인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 미국 주식 시장 시가 총액 1위를 달성했다. 18일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전장보다 3.51% 오른 135.58달러에 마감했다.한때 136.33달러까지 올라 역대 최고치를 경신했다. 이날 종가 기준

2024-06-19 07:08

범용 D램 회복세가 낸드플래시에 못 미치는 것으로 나타났다. 생산 가동률이 80~90%에 머물러 있는 것으로 파악돼, 여전히 수요보다 공급이 우위에 있다. 스마트폰·PC·서버 시장 성장세가 둔화돼 수요를 견인하지 못한 것이 주요 원인으로 지목된다. 범용 D램은 고대역폭

2024-06-18 16:30

일본 키옥시아가 낸드 플래시 메모리 감산을 끝내고 생산 라인을 정상화했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 17일 보도했다. 닛케이에 따르면, 키옥시아는 지난 6월 미에현 욧카이치 공장과 이와테현 기타카미 공장 가동률 100%를 달성했다. 회사는 지난 2022년 10월 감삼

2024-06-17 16:20

한미반도체의 반도체 전자파 차폐용 공정 장비(EMI 실드) 사업이 되살아났다. 2021년 이후 판매가 감소했던 장비가 올해 빠른 회복세를 보이고 있다. 16일 업계에 따르면 한미반도체는 1분기 EMI 실드 장비로 67억원을 벌었다. 작년 전체 매출인 55억원을 넘었다.

2024-06-17 07:10

반도체 시장이 ‘변곡점’을 맞이했다. 2030년 1조달러가 예상되는 반도체 시장 주도권을 잡기 위한 치열한 레이스가 시작돼서다. 세계 최대 반도체 장비 기업 수장인 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이 경쟁에서 우위를 차지할 방법은 ‘협

2024-06-13 17:00

인텔이 250억달러(약 34조원)를 투자하기로 한 이스라엘 신규 공장 건설이 중단 위기에 처했다고 이스라엘 현지매체 칼칼리스트가 10일(현지시간) 보도했다. 이 매체는 인텔의 이스라엘 현지 협력업체들이 최근 인텔로부터 새 공장 설립에 필요한 장비와 자재공급 계약을 취소

2024-06-11 15:17

LX세미콘이 무선통신용 반도체 시장 공략에 나선다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI)이 주력인 회사로, 이윤태 신임 사장이 차세대 먹거리 발굴에 시동을 걸었다. LX세미콘은 시스템 반도체 벤처 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 ‘와이어리스 커넥티비티(Wi

2024-06-11 14:30

“증강현실(AR) 시장의 대전환이 시작됐습니다. 인공지능(AI)이 AR 기기의 ‘킬러 앱’이 돼 성장을 견인할 것입니다. 마이크로 LED 수요를 이끌 핵심 동력입니다.” 이명희 사피엔반도체 대표는 올해부터 마이크로 LED 시장이 본격 개화할 것이라고 자신했다. AR 기

2024-06-10 16:00

삼성전자 5나노미터(㎚) 공정에서 오픈엣지테크놀로지가 개발한 ‘파이(PHY)’ 반도체 설계자산(IP)을 이용할 수 있게 됐다. 파이는 시스템온칩(SoC)와 메모리 간 정보를 주고받는 역할을 담당하는 핵심 요소다. 오픈엣지는 10일 삼성 5나노 파운드리 공정인 ‘SF5A

2024-06-10 13:32

LX판토스는 10일 ‘2024 지속가능경영보고서’를 통해 2050년까지 탄소 중립을 달성한다 목표를 제시했다. 특히 회사 소유·통제 범위 밖에서의 배출(스코프3)까지 온실가스 배출량 공개 대상에 포함시켜 주목된다. 비즈니스 가치사슬 전반에서 기업 활동으로 발생하는 온실

2024-06-10 13:27

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 10대 부자 진입을 목전에 뒀다. 젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 기준 자산 1063억달러(145조3000억원)로, ‘블룸버그 억만장자 지수’ 에서 세계 13위를 기록했다. 12위인 마이클 델 테크놀로지 회장(1072억달러

2024-06-09 14:02

중국 전기차 제조 업체가 엔비디아 차량용 반도체 칩을 잇따라 채택하고 있다. 9일 업계에 따르면 중국 비야디(BYD)는 내년 양산 계획인 신차에 엔비디아 차량용 반도체 ‘드라이브 토르’를 탑재할 예정이다. 드라이브 토르는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를

2024-06-09 11:26

한미반도체는 SK하이닉스로부터 1500억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 수주했다고 7일 밝혔다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 필수 메모리다. 한미반도체는 이번 수주로 D램을 상하로 접합, HBM을 만드는 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급

2024-06-07 10:12

650V 고전압 질화갈륨(GaN) 전력반도체가 국산화됐다. 반도체 설계 전문 업체인 칩스케이는 650V/8A·15A 고전압 GaN 전력 반도체 개발을 완료하고, 하반기 이미지스에 납품한다고 6일 밝혔다. GaN은 기존 실리콘 대비 고속·고출력·고효율 특성을 보유한 화합

2024-06-06 16:00

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자와도 고대역폭메모리(HBM) 협업을 진행 중이라고 밝혔다. 최근 삼성 HBM이 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해서는 “사실이 아니다”며 선을 그었다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 4일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스

2024-06-04 17:44