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권동준 기자
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[반도체 패키징 심포지엄]패키징 업계 생존법 “전공정 기술 융합·협력 시급”국내 반도체 후공정 업계가 첨단 패키징 시대를 맞아 ‘기술 고도화’를 가장 시급한 선결 과제로 지목했다. 첨단 패키징 기술 난도가 높아 기존 기술로는 시장 대응이 어렵다고 한 목소리를 냈다. 특히 반도체 웨이퍼 제조 공정인 ‘전공정’ 기술과의 융복합으로 각종 난제를 해
2023-11-09 15:00 -
[반도체 패키징 심포지엄]“메모리 의존 벗어나 후공정 악순환 끊어야...해외 공략 시급”#반도체 산업은 첨단 패키징 전쟁 시대를 맞이했다. 반도체 회로 미세화 전환이 점점 느려지면서 2년마다 트랜지스터 집적도가 2배 증가한다는 ‘무어의 법칙’이 흔들리고 있다. 고성능·저전력 반도체 칩을 만들기 위한 새로운 방법론이자 무어의 법칙을 이어나갈 전략으로 ‘첨단
2023-11-09 15:00 -
[반도체 패키징 심포지엄]삼성·SK, HBM4에 차세대 칩 접합 기술 '하이브리드 본딩' 적용 예고삼성전자와 SK하이닉스가 이르면 2025년 차세대 반도체 접합 기술로 고대역폭메모리(HBM) 한계를 극복한다. ‘하이브리드 본딩’이라 불리는 기술로, 양사 모두 ‘HBM4’ 적용을 예고했다. 기존 반도체 수직 적층과는 다른 기술적 접근으로, 관련 소재·부품·장비(소부장
2023-11-09 15:00 -
'인텔·TSMC 대항마' 삼성, 차세대 '2.3D 패키징' 개발삼성전자가 인텔·TSMC에 대항할 차세대 반도체 패키징 기술을 개발했다. 인공지능(AI) 등 고성능 반도체를 제조하는데 쓰는 패키징 기술이다. 고객사 양산 협의할 정도로 완성도를 갖췄다. 인텔과 TSMC가 주도한 AI 반도체 산업에서 삼성이 중요 발판을 마련한 것으로
2023-11-09 15:00 -
네패스 '웨이퍼레벨패키지', 2023년 세계일류상품 선정네패스는 9일 ‘2023년 세계일류상품 및 생산기업’ 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(WLP)가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다. WLP는 전통적 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL) 하는 기술이다. WLP를
2023-11-09 14:20 -
머크, 韓 OLEDoS 생태계 진입 “반도체·디스플레이 소재 토털 솔루션 제공”독일 머크가 ‘올레도스’ 시장에 가세한다. 올레도스(OLEDoS) 디스플레이 상용화에 필요한 핵심 소재를 공급한다. 올레도스는 실리콘 기판 위에 유기물을 증착한 패널로, 확장현실(XR)용 디스플레이로 부상하고 있는 제품이다. LCD·OLED 원천 기술을 보유한 머크가
2023-11-09 13:00 -
노진서 LX홀딩스 대표, 사장 승진노진서 LX홀딩스 대표이사가 사장으로 승진했다. LX홀딩스는 사장 승진 1명, 이사 신규 선임 2명에 대한 2024년 정기 임원 인사를 실시했다고 7일 밝혔다. 노진서 사장은 지난해 3월부터 구본준 회장과 함께 각자 대표이사 체제로 LX그룹 경영을 이끌어왔다. 그룹 사
2023-11-07 16:49 -
어플라이드코리아, 신입 엔지니어·인턴 채용어플라이드머티어리얼즈코리아는 신입 하드웨어 엔지니어와 공정 엔지니어, 인턴을 대거 공개 채용한다. 하드웨어 엔지니어는 첨단 반도체·디스플레이 시스템 설치, 성능 향상 등 운영 전반을 담당한다. 학사 졸업자(졸업 예정자 포함) 지원이 가능하다. 공정 엔지니어는 고객이 새
2023-11-07 15:15 -
경계현 사장 “생성형 AI 혁신 수단으로 부상…삼성, AI생태계에서 중추 역할할 것”삼성전자가 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 ‘협력 생태계’ 구축을 강조했다. 신뢰성 확보와 효율적 운용 등 AI 시대 산업계의 당면 과제가 적지 않다면서 주체 간 협력이 필수라는 것이다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 부품을 앞세워 AI 생태계에서 중추적인
2023-11-07 15:04 -
주성엔지니어링, 3분기 영업익 62억…“흑자전환”주성엔지니어링은 3분기 연결기준 매출 861억원, 영업이익 62억원을 기록했다고 6일 공시했다. 회사는 지난 2분기 영업손실을 기록했으나 3분기 흑자전환에 성공했다. 3분기 말까지 누적 매출액은 1864억원, 영업이익 90억원(영업이익률 4.8%)을 달성했다. 흑자전환
2023-11-06 14:45 -
[미래 반도체 유니콘 열전]〈6〉메티스엑스, 빅데이터 특화 메모리 솔루션 개발메티스엑스는 대용량 데이터 처리에 특화된 메모리 솔루션을 개발하는 반도체 스타트업이다. 지난해 초 설립된 신생 기업이나 단시간 내 집중적 연구개발(R&D)을 통해 ‘CXL 기반 지능형 메모리 솔루션’ 핵심 기술을 대거 확보했다. 지금까지 데이터 처리는 중앙처리장
2023-11-06 14:06 -
세메스, 협력사 경영자 간담회 개최 “상생 협력 강화”세메스는 협력사 동반 성장과 상생 협력 강화를 위해 최근 ‘협력사 경영자 간담회’를 가졌다고 6일 밝혔다. 행사에는 정태경 세메스 대표를 포함, 주요 44개 협력사 대표가 참석했다. 원가절감과 품질 우수업체에 대한 상금 시상에 이어 30년 장기거래 협력사인 삼익THK,
2023-11-06 13:41 -
SK㈜머티리얼즈, 미래 소재 인재 육성 장학금 1억5000만원 기탁SK㈜머티리얼즈는 최근 첨단 소재 전공 대학생 68명에게 총 1억5000만원 장학금을 전달하는 ‘미소인 육성 장학금 기탁식’을 개최했다고 5일 밝혔다. 미소인은 미래 소재 인재의 줄임말로 SK머티리얼즈 임직원이 첨단 소재 산업 경쟁력을 강화하기 위해 인재 육성이 필요하
2023-11-05 13:05 -
UMC도 '3D 반도체 생태계' 구축...치고 나가는 대만 패키징대만 2위 반도체 위탁생산업체(파운드리) UMC가 독자적인 첨단 패키징 생태계 조성에 나섰다. 인공지능(AI)용 3차원(3D) 반도체 제조를 위한 것으로, 대만 주요 반도체 기업이 대거 가세했다. TSMC에 이어 UMC까지 첨단 패키징 역량 확대에 뛰어들어 주목된다.
2023-11-05 13:00 -
“AI 반도체 성능·안정성 잡는다” 큐알티, 신뢰성 평가 솔루션 개발큐알티가 인공지능(AI) 반도체 신뢰성 평가 시장에 진출한다. 신뢰성 평가는 반도체 성능과 안정성을 검증하는 것으로, AI 반도체 전용 평가 기술이 개발되는 건 국내 처음이다. 큐알티는 40여년간 축적된 반도체 신뢰성 평가 경험과 기술을 AI 영역으로 확장한다는 계획으
2023-11-01 14:17