리벨리온은 한국정보통신기술협회(TTA), 한국컴퓨팅산업협회와 국산 인공지능(AI) 컴퓨팅 장비 활용과 확산을 위한 업무 협약을 체결했다고 30일 밝혔다. 리벨리온의 AI 가속기와 국산 컴퓨팅 장비를 결합, 외산 장비 중심의 국내 컴퓨팅 장비 시장 환경을 국산으로 전환하

2024-04-30 12:47

“반도체 유리기판 시장이 본격 개화했습니다. 소재·부품·장비(소부장) 업계가 미래 먹거리로 낙점, 시장 공략을 서두르고 있죠. 그러나 유리 기판 품질을 이야기하는 전문가는 많지 않습니다. 얼마나 튼튼하고 신뢰할 만한 유리기판을 만드느냐가 성패를 좌우할 것입니다.” 전은

2024-04-29 16:00

삼성전자가 차세대 반도체 분야에서 독일 자이스와 협력을 확대한다. 자이스는 첨단 반도체 제조에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비 핵심 부품을 공급하는 회사다. 삼성전자는 이재용 회장이 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 소재한 자이스 본사를 방문, 칼 람프레히트 CEO

2024-04-28 14:00

마이크론이 미국 반도체지원법에 따라 61억달러(약 8조3875억원)의 보조금을 받는다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스와 경쟁하는 미 메모리 제조사다. 미 백악관은 25일(현지시간) 마이크론의 반도체 건설을 지원하기 위해 이같은 지원금을 지급하기로 했다고 밝혔다. 이에

2024-04-25 18:36

대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노미터(㎚) 공정으로 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. Y.J. 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’

2024-04-25 18:20

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동했다. 25일 업계에 따르면 최 회장은 24일(미 현지시간) 미국 실리콘밸리를 방문, 젠슨 황 CEO와 만난 것으로 전해진다. 최 회장은 이번 주 초 짧은 일정으로 실리콘밸리를 찾은 것으로 알려졌다. 최

2024-04-25 17:11

지멘스EDA가 반도체 설계자산(IP)부터 웨이퍼 생산까지 개발 전체 주기를 검증하는 솔루션을 선보였다. 하드웨어(HW) 시스템으로 기존 소프트웨어(SW) 검증 한계를 극복한 것이 특징이다. 반도체 설계 오류를 신속하게 확인할 수 있어 첨단 시스템온칩(SoC) 개발을 앞

2024-04-25 15:24

SK파운드리는 0.13마이크로미터(㎛) 바이폴라·CMOS·DMOS(BCD) 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. BCD는 로직 및 아날로그 제어와 고전압 출력 기능을 한 칩에 구현하는 것으로, 차량용 반도체 등에 활용된다. 신규 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정 ‘

2024-04-25 14:25

한미반도체가 한국전쟁(6·25) 참전용사 사진과 영상을 기록하는 사단법인 프로젝트 솔져의 라미 현 (현효제) 작가에게 1억원을 후원했다고 25일 밝혔다. 프로젝트 솔져는 지난 2013년부터 한국전쟁 참전국을 직접 찾아 참전용사 사진과 영상을 담고 그들의 신념과 봉사,

2024-04-25 09:53

일본 스미토모화학이 반도체 세정 약품 공장을 한국에 신설한다. 가동은 2027년부터다. 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 스미토모화학 한국 자회사는 올해 하반기 전북 익산시에 약 10만㎡ 부지를 마련, 신공장을 건설한다. 초기 투자액은 수십억엔(약 수백억 원)이며 총투

2024-04-24 16:05

삼성전자가 첨단 반도체 패키징 기술에 사활을 걸었다. 반도체 성능 한계를 극복할 3차원(3D) 적층 구조를 구현, 차세대 반도체 시장 주도권을 확보하기 위해서다. 이르면 2026년 하반기 3D 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산 기술을 확보한다는 로드맵 역시 이같은

2024-04-24 13:51

삼성전자가 패널레벨패키징(PLP) 기술 저변을 넓힌다. PLP는 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징(WLP)했던 것과 달리 사각 패널에서 진행, 생산성을 크게 높인 기술이다. 지금까지 스마트폰이나 스마트 워치 애플리케이션프로세서(AP)에 한정적으로 활용했던 이 기술을

2024-04-24 13:50

삼성전자가 차세대 패키징 기술을 앞세워 3차원(3D) 구조 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 개발한다. 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 칩을 수직 적층하는 방식으로, 첨단 반도체 패키징 기술인 ‘하이브리드 본딩’을 적용한다. AP 성능을 대폭 끌어올리려는 포석이

2024-04-24 13:42

인공지능(AI) 반도체 성능 향상을 위해 시스템 반도체(로직)와 메모리 업체간 협업이 본격화하는 양상이다. 시스템 반도체 일종인 컨트롤러가 고대역폭메모리(HBM) 안에 통합되는 등 성격이 다른 두 반도체를 수직으로 쌓아 직접 연결하려는 시도가 업계서 일고 있다. 향후

2024-04-23 16:30

한미반도체는 500억원 규모 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 계약기간은 2024년 10월 23일까지며 계약체결기관은 삼성증권이다. 주주가치를 높이기 위해 이번 계약을 추진했으며 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 미래 가치에 대한 자신감도 반영

2024-04-23 13:09