삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 데 사용 중인 기술이어서 M

2024-02-19 16:30

물건 크기와 표면 상태를 센서 없이 측정하는 소프트 로봇 팔이 개발됐다. 소프트 로봇은 딱딱한 금속 구조물이 아닌 연성 소재로 제작된 것으로, 움직임이 유연한 것이 특징이다. 네덜란드과학연구소 AMOLF 연구진은 최근 딱딱한 내장 센서 없이 외부 물건 상태를 파악할 수

2024-02-18 13:00

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 15일 자신의 소셜미디어(SNS)에 “AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게

2024-02-15 19:07

펨트론은 2023년 누적 매출액 737억원, 영업이익 81억원을 기록했다고 15일 공시했다. 전년 대비 매출은 21%, 영업이익은 27% 증가했다. 펨트론은 첨단 3차원(3D) 검사 기술을 기반으로 반도체 패키지·웨이퍼 검사 장비, 표면실장기술(SMT) 검사 장비, 이

2024-02-15 14:15

인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 첫 해외 고객 확보에 성공했다. 퓨리오사AI는 최근 미 스트리밍 및 클라우드 기업 ‘시부(SIVOO)’에 AI 칩을 공급했다고 15일 밝혔다. 2000년에 설립된 시부는 미국 등 글로벌 시장에 영상 콘텐츠를 공급하는 기업이

2024-02-15 14:05

일본 반도체 기업 르네사스일렉트로닉스가 인쇄회로기판(PCB) 및 전자회로 설계 업체 알티움을 인수한다. 지속적인 인수합병(M&A)으로 사업 저변을 확대하고 있다. 일본 언론에 따르면 르네사스는 91억호주달러(약7조9000억원)에 알티움 인수에 나섰다. 올해 관계

2024-02-15 13:58

LX판토스가 사내 안전지킴이 역할을 담당할 ‘골든타임키퍼’를 발족했다. LX판토스는 최근 서울 종로구 LX판토스 본사에서 이용호 대표와 골든타임 키퍼 등 임직원 20여명이 참석한 가운데 ‘2024년도 골든타임 키퍼 임명식’을 개최했다고 15일 밝혔다. 골든타임 키퍼는

2024-02-15 13:17

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1911억원, 영업이익 168억원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년대비 매출은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익 36.5% 증가했다. 회사는 지난해 차량용 인포테인먼트(IVI 시장 성장에

2024-02-14 18:16

‘하이브리드 본딩’ 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던 반도체 전(前)공정과 후(後)공정 기업간 동맹결성이 성사되는 양상이다. 하이브리드 본딩은 인공지능(AI) 시대에 떠오르고 있는 첨

2024-02-14 16:30

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 대규모 인력 확보에 나섰다. 지난달 말 1650억원 투자 유치 직후 추진하는 채용으로, 차세대 제품 개발 속도를 높이고 글로벌 시장 진출 기반을 닦으려는 포석이다. 리벨리온은 내달 3일까지 집중 채용을 진행한다고 14일 밝혔다

2024-02-14 11:00

삼성전자가 2나노(㎚) 파운드리 사업에 중요 발걸음을 내딛었다. 세계 최대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 업체인 퀄컴이 삼성전자에 2나노 AP 개발을 의뢰한 것으로 확인됐다. 양산까지는 아직 절차가 남았지만 성능과 수율에서 우위가 확인될 경우 최종 수주로 이어질

2024-02-12 13:00

이음은 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’ 가상 환경을 구현하는 소프트웨어(SW)를 오픈소스로 공개했다고 7일 밝혔다. CXL은 반도체를 연결하는 차세대 표준 규격이다. 이음은 반도체 설계 업체인 파두가 미국 실리콘밸리에 설립한 CXL 전문 자회사다. 구글·메타·MS·삼성

2024-02-07 13:56

SK하이닉스가 설 명절을 앞두고 중소·중견 협력사 대상으로 2400억원 규모 거래대금을 조기 지급한다고 6일 밝혔다. 회사는 500여개 협력사의 원활한 자금 운용과 내수 경기 활성화를 위해 거래 대금 조기 지급을 결정했다고 설명했다. SK하이닉스는 중소 협력사 지원을

2024-02-06 15:23

삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화한다. 후공정 팹에 새로 도입되는 장비에는 ‘자동화’ 기능을 의무 탑재토록 했다. 사람 손이 필요한 작업을 배제하겠다는 의지로, 2030년 목표로 내세운 100% 무인 공장 전환을 위한 행보다. 6

2024-02-06 14:40

일본 반도체 장비 기업 코쿠사이엘렉트릭와 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아는 유진테크를 상대로 서울중앙지방법원에 특허권 침해소송을 제기했다고 5일 밝혔다. 코쿠사이는엘렉트릭은 기판처리장치 등에 관한 4건 특허 기술을 유진테크가 침해했다며 소송을 제기했다. 해당 특허는 20

2024-02-05 17:01