전자신문 권동준 기자입니다.
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[ET톡]베토벤 작전과 삼성의 미국 투자
네덜란드 정부가 AMSL 본사 이전 검토에 놀라 ‘베토벤 작전’을 내놨다. 총 25억유로(약 3조7000억원)를 투입해 물류·교육·교통·전력망·인력 양성 등 AMSL에 필요한 인프라를 대대적으로 개선하겠다는 것이 골자다. 작곡가 루트비히 판 베토벤의 집안이 네덜란드 출
2024-04-07 10:50 -
“삼성, 美 테일러 반도체 투자 60조원으로 확대”
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 공장에 총 440억달러(약 59조5000억원)를 투자한다는 보도가 나왔다. 기존 계획한 투자액 170억달러의 두배가 넘는 규모다. 월스트리트저널(WSJ)은 5일 “삼성전자가 테일러 투자에 440억달러로 확대할 계획”
2024-04-06 12:38 -
어플라이드 “EUV 공정 단축 장비 확산 중…매출 2.5배 증가”
어플라이드머티어리얼즈가 극자외선(EUV) 공정 단계를 줄이기 위해 업계 최초로 개발한 반도체 장비가 세계 주요 위탁생산(파운드리) 업체에 채택되고 있다. 회사는 올해부터 이 장비 매출이 2.5배 이상 증가할 것으로 전망했다. 어플라이드머티어리얼즈는 ‘센튜라 스컬프타’
2024-04-04 14:48 -
'비욘드 메모리 시작' SK하이닉스, 美에 첫 첨단 패키징 건설
SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 패키징 공장(팹) 건설을 공식화했다. SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산기지를 넘어, 시스템 반도체(로직)까지 아우르는 핵심으로 성장시킬지 주목된다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC와의 전략적 제
2024-04-04 14:30 -
SK하이닉스, 5.2조 투입해 美 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 거점 마련
SK하이닉스가 미국 내 첫 첨단 반도체 패키징 생산 거점으로 인디애나주를 최종 낙점했다. 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설하고, 현지 대학과 반도체 연구개발(R&D) 협력도 추진한다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억
2024-04-04 03:50 -
삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. ‘하이브리드 본딩’이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다. 김대우 삼성전자 AVP(첨단 패키징) 사업팀 상무는 3일 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)
2024-04-03 15:12 -
반도체 유리기판 시대 열린다…AMD, 韓 소부장과 공급망 구축 추진
AMD가 반도체 제조에 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 착수했다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재 기판의 한계를 극복한 차세대 제품으로, 고성능 반도체 구현에 필수로 떠오르고 있는 부품이다. 인텔에 이어 AMD까지 중앙처리장치(CPU) 양대산맥이 유리기판 확보에
2024-04-02 13:00 -
한미반도체, 신형 HBM 패키징 장비 출시
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 사용되는 ‘듀얼 TC 본더 타이거’를 출시했다고 1일 밝혔다. TC 본더는 HBM 패키징에서 D램을 위아래로 접합할 때 쓰인다. 한미반도체는 신제품이 글로벌 HBM 제조사 고객 요구에 맞춰 최신 기술을 적용한 신모델이라고 설명
2024-04-01 13:42 -
엠케미칼, 버슘머트리얼즈코리아에 흡수
머크는 자회사 엠케미칼을 버슘머트리얼즈코리아에 흡수한다고 1일 밝혔다. 한국머크는 자회사 등 10개 법인으로 이뤄진 국내 조직 구조를 단순화하기 위해 통합을 결정했다고 설명했다. 엠케미칼은 머크가 지난해 초 1462억원에 인수한 반도체 고유전율 전구체 전문기업이다. 머
2024-04-01 09:53 -
레이저앱스, 유리기판 공정 줄이는 플라즈마 절단 기술 개발
레이저앱스가 레이저 플라즈마를 활용, 반도체 유리기판을 절단하는 기술을 개발했다. 절단 공정 후 따로 연마 작업이 필요 없어 유리기판 제조 공정을 줄이는데 효과가 있을 것으로 기대된다. 레이저앱스는 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 31일 밝
2024-03-31 16:00 -
“AI 시대를 위한 첨단 패키징 기술 제시”…반도체 패키징학술대회 내달 3일 개막
인공지능(AI) 시대에 대응할 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 변화를 파악할 수 있는 자리가 마련된다. AI 연산을 위해 다양한 성능의 칩을 연결하는 이종 결합 기술 등 산학연의 미래 반도체 패키징 시장 대응 전략을 엿볼 기회가 될 전망이다. 한국마이크로전자및패키징학회
2024-03-28 13:20 -
LX판토스, 중대재해처벌법 세미나 개최…중소 협력사 대응 지원
LX판토스는 국내 중소 물류협력사를 대상으로 ‘2024 중대재해처벌법 실무세미나’를 개최했다고 27일 밝혔다. 세미나는 중소 협력사들의 중대재해예방 체계 수립과 실무적 대응을 지원하기 위해 마련됐다. LX판토스 35개 중소 협력사 대표자와 안전관리자 등 총 80여명이
2024-03-27 13:50 -
인텔, AI PC 생태계 확대…“올해 300개 AI 기능 선보일 것”
인텔이 자사 인공지능(AI) 반도체를 앞세워 AI PC 생태계 조성에 뛰어들었다. 인텔 기반 AI PC로 누구나 쉽게 AI 기술을 구현하도록 지원하는 것으로, 이를 위한 개발자·하드웨어 지원 프로그램을 선보인다. 내년까지 1억대 이상 AI PC를 공급한다는 인텔 전략에
2024-03-27 13:37 -
“SK하이닉스, 美 인디애나주에 반도체 패키징 공장…5.3조 투자”
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다고 월스트리트저널(WSJ)이 26일 보도했다. 앞서 회사는 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 구축하기 위해 부지를 물색 중이라고 밝힌 바 있다. 소식통을 인용한 WSJ는 SK하이닉스가 총 40
2024-03-27 07:38 -
동우화인켐, 이종찬 신임 대표이사 선임
동우화인켐이 이종찬 통신디바이스사업본부장(전무)을 신임 대표이사·사장으로 선임했다고 26일 밝혔다. 내달 1일부터 임기를 시작한다. 이 신임 대표는 고려대 화학과를 졸업, 도쿄공업대학에서 석·박사를 취득했다. 2000년 동우화인켐에 입사, 컬러필터 부문 기술 개발 팀장
2024-03-26 14:05