삼성전자가 오랜기간 지속돼 온 반도체 감산에 마침표를 찍었다. 반도체 시황이 개선되면서 삼성이 신규 메모리 투자에 착수했다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 4공장(P4)에 낸드플래시 라인을 구축하기로 했다. 이달 말까지 주요 설비를 반입할 계획으로, 정식 발주

2024-07-16 16:00

곽노정 SK하이닉스 대표가 미국 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 사업과 첨단 패키징 팹 추진 현황을 점검했다. SK하이닉스 미주법인은 지난 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘SK 글로벌 자문위원회 회의’를 개최했다고 밝혔다. SK하이

2024-07-16 15:01

리벨리온이 이글루코퍼레이션과 인공지능(AI) 기반 보안 제품과 서비스 사업을 추진한다. 리벨리온 이같은 내용의 전략적 협약을 맺었다고 16일 밝혔다. 양사는 우선 AI 보안 제품 및 서비스 비즈니스 모델을 공동 개발하기로 했다. 시장과 사업 기회 확대를 위한 공동 마케

2024-07-16 10:15

오픈엣지테크놀로지가 7나노미터(㎚) 기반 고대역폭메모리(HBM) 파이 테스트 칩을 출시했다. 파이(PHY)는 메모리와 시스템온칩(SoC) 간 통신을 제어하는 핵심 IP다. 오픈엣지는 캐나다 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)가 7㎚ 공정으로 ‘HBM3’ 테스트 칩을 출시

2024-07-15 15:14

에이케이씨(AKC)가 반도체 유리기판 검사 시장에 본격 진출했다. 유리기판 성능을 좌우하는 핵심 요소인 ‘글래스관통전극(TGV)’을 정밀하게 검사하는 장비 납품에 성공, 차세대 반도체 기판 시장 공략을 개시했다. 에이케이씨는 반도체 패키징 검사장비 제조업체다. 에이케이

2024-07-14 17:00

LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각이 임박했다. 11일 업계에 따르면 광저우 LCD 공장에 대한 인수 후보 기업 실사가 마무리된 것으로 파악됐다. 현재는 가격, 특허, 공장 운용 등 구체적인 인수 조건을 협상하는 중으로 매각 및 선정 작업이 막

2024-07-11 16:30

세계 최대 반도체 설계자동화(EDA) 기업인 시높시스가 삼성전자·SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 설계에 인공지능(AI) 기술을 적용한다. 차세대 제품 출시 기간을 단축하기 위해서다. 상카 크리슈나무티 시높시스 EDA사업부 총괄은 “한국 HBM 제조사의 신제품 출시

2024-07-11 14:01

AP시스템이 회사 설립 이래 첫 분기배당을 실시한다. 첨단 반도체 패키징 등 신사업에 대한 포부도 밝혔다. AP시스템은 10일 이사회를 통해 주당 200원의 배당을 확정했다. 배당총액은 30억원이다. 2017년 주식회사 APS와 인적분할을 통해 설립된 AP시스템은 반도

2024-07-10 16:32

미국 정부가 반도체 첨단 패키징 분야에 16억달러(약 2조2000억원)의 보조금을 지원한다. 로리 로카시오 미 상무부 차관은 9일(현지시간) 샌프란시스코 모스코니 센터에서 개막한 반도체 장비·재료 전시회 ‘세미콘 웨스트’(SEMICON WEST) 2024’에서 이같이

2024-07-10 15:55

세계 반도체 장비 시장이 올해 3.4% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 2년만에 성장세로 돌아선 것으로, 내년에는 성장률이 더욱 높아질 것으로 관측됐다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 1090억달러로, 전년 대비 3.4% 성장할

2024-07-10 15:37

일본이 첨단 반도체 패키징 주도권을 쥐기 위한 칼을 빼들었다. 일본 소재 기업들이 미국 업체들과 손잡고 ‘소재·부품·장비’ 협력 생태계를 구축한다. 첨단 패키징 기술 조기 상용화와 시장 선점을 위해 일본과 미국 간 연합체를 구성한 것으로 국내 반도체 업계 대응이 주목된

2024-07-09 14:50

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용

2024-07-08 16:30

미국 대표 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 글로벌파운드리스(GF)가 질화갈륨(GaN) 반도체 공세를 본격화했다. 정부 보조금을 통한 생산 능력을 강화하는 동시에, 인력 및 기술 확보에 공격적인 행보를 시작했다. 내년 GaN 파운드리 시장 경쟁이 본격화될 것으로 전망되

2024-07-08 07:00

인공지능(AI) 반도체 칩 제조에 ‘팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)’ 기술이 확대 적용될 것이란 관측이 나왔다. FO-PLP는 반도체를 사각 패널에서 패키징하는 차세대 기술로, 지금까지는 소형 애플리케이션 프로세서(AP)와 전력관리반도체(PMIC)에만 주로 활용됐다

2024-07-07 12:48

한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고, 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 ‘하이브리드 본딩’ 장비도 선보일 계획이다. 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성이

2024-07-05 14:14