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권동준 기자

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    딥엑스 “AI 반도체 'DX-M1' 발열 성능 검증”

    딥엑스는 자사 인공지능(AI) 반도체가 안정적 발열 관리로 저전력·고효율을 입증했다고 21일 밝혔다. 딥엑스는 최근 '버터 벤치마크' 실험을 통해 AI 반도체 'DX-M1' 발열 수준이 경쟁 제품 대비 최대 50도 이상 낮은 것으로 파악됐다고 밝혔다. 버터 벤치마크는

    2024-10-21 14:25
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    '3D D램·GAA·CFET 구현'…세메스, 건식 세정장비 개발

    세메스는 국내 최초 플라즈마 타입 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)'를 개발했다고 21일 밝혔다. 세정 장비는 반도체 회로 공정 과정에서 발생하는 오염 물질을 제거하는데 쓰인다. 지금까지 세정은 주로 습식 방식으로 진행됐다. 그러나 반도체 회로 미세화와

    2024-10-21 13:54
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    첨단 반도체 패키징 기술 집결…학술대회, 내달 5일부터 부산서 개최

    인공지능(AI) 시대를 열 핵심 기술로 '첨단 반도체 패키징'이 급부상했다. AI 구현을 위해서는 시스템 반도체 컴퓨팅 성능 개선과 메모리 대역폭 증가가 필수인데, 첨단 패키징이 해법이 되고 있기 때문이다. 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회가 열린다

    2024-10-21 13:43
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    “인텔, FPGA '알테라' 지분 매각 추진”

    구조조정을 추진 중인 인텔이 자회사 알테라 지분 매각을 위해 투자자와 접촉하고 있다는 보도가 나왔다. 미국 CNBC는 최근 사안에 정통한 익명의 소식통을 인용, 인텔이 FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체) 사업을 담당하는 알테라의 지분을 인수할 투자자를 찾고 있다고 보

    2024-10-20 11:28
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    SK하이닉스 “이종 결합 패키징이 향후 10년 주도”

    SK하이닉스가 반도체 '융합 시대'를 선언했다. 칩렛 등 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 이종 결합 패키징이 향후 10년을 주도할 것으로 전망했다. 문기일 SK하이닉스 부사장은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최 '반도체 한계를 넘다

    2024-10-17 13:47
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    [반도체 한계를 넘다]TEL “1나노 공정 위한 후면전력공급·EUV 회로 제어 기술 확보”

    도쿄일렉트론(TEL)이 1나노미터(㎚) 수준 초미세 반도체 회로를 위한 핵심 기술을 확보했다. 후면전력공급과 극자외선(EUV) 노광 공정 제어 기술로, TEL은 2029년께 1㎚ 반도체 회로 구현이 가능할 것으로 전망했다. 1㎚는 10옹스트롬(A)으로, 반도체 회로 단

    2024-10-16 16:00
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    [반도체 한계를 넘다]삼성전자 “AI 시대, 반도체 R&D 고부가에 방점”

    삼성전자가 반도체 연구개발(R&D) 패러다임 대전환을 예고했다. 인공지능(AI) 시대에 새로운 반도체 수요에 대응, 비용효율보다 고부가 창출에 초점을 맞춘다. 투자비가 많이 들고, 판매 가격이 고가여도 세상에 없던 반도체를 만드는데 집중하겠다는 의지다. 삼성의 공격적

    2024-10-16 16:00
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    KLA, 첨단 반도체 패키징 위한 IC 기판 제품 대거 공개

    KLA가 반도체 집적회로(IC) 기판 제조를 위한 공정 제어·구현 솔루션을 대거 발표했다. KLA는 반도체 계측·검사 장비 세계 1위로, 전공정·패키징·반도체 기판 분야 회사 역량을 총집결해 이번 솔루션을 개발했다고 강조했다. KLA는 16일 △코러스(Corus) △세

    2024-10-16 07:40
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    첨단 반도체 패키징 '칩렛' 자동차 접목 시동...아이멕 'ACP' 가동

    첨단 반도체 패키징 기술인 '칩렛'이 자동차 진입을 앞두고 있다. 서버·정보기술(IT)·모바일 중심이었던 칩렛 적용을 자동차까지 확대하려는 글로벌 연구기관과 기업간 협력 체계가 구축됐다. 세계 최대 반도체 연구소인 아이멕은 최근 '오토모티브 칩렛 프로그램(ACP)'을

    2024-10-15 16:30
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    “신소재로 2나노 상용화” 어플라이드, '루테늄' 적용 반도체 공정 기술 개발

    어플라이드머티어리얼즈가 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로 구현이 가능한 반도체 소재와 공정 기술을 개발했다. 반도체 미세화 한계를 극복하는 기반이 될 지 관심이 쏠린다. 어플라이드는 14일 2㎚ 이하 반도체에서 초박막 금속 배선을 구현할 수 있는 기술을 공개했다. 구리

    2024-10-14 14:51
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    [알림] '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스…16·17일 개최

    반도체는 기업을 넘어 국가 간 경쟁으로 탈바꿈했습니다. 인공지능(AI)과 같이 미래 시장을 선점하고 첨단 산업을 육성하기 위해서는 반도체가 필수기 때문입니다. 기업 뿐만 아니라 세계 각국이 차세대 반도체 기술을 향한 연구개발에 매진하는 배경입니다. 기존 반도체의 한계를

    2024-10-13 08:30
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    ['반도체 한계를 넘다' 미리보기]<6·끝>ETRI·머크·큐빅셀, 설계부터 소부장까지 '패키징 혁신 기술' 논의

    최근 반도체 업계는 성능 고도화에 어려움에 직면했다. 회로 미세화 등 공정 난도가 높아졌기 때문이다. 반도체 생태계 전체가 '첨단 패키징'에 몰두하는 이유다. 전공정에 주력했던 과거와 달리, 패키징이라는 새로운 접근법으로 반도체 패러다임 전환을 시도하고 있다. 전자신문

    2024-10-11 07:30
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    SK하이닉스, 창립 41주년 “글로벌 넘버원 AI 메모리 기업 도약”

    창립 41주년을 맞이한 SK하이닉스가 '글로벌 넘버원(No.1)' 인공지능(AI) 메모리 기업으로 도약했다고 자신감을 드러냈다. 시장을 제패한 주역으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 기술이 집약된 AI 메모리를 꼽았다. SK하이닉스는 10일 반도체 사업을 시작한 19

    2024-10-10 14:43
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    삼성 반도체, 대대적 쇄신으로 경쟁력 회복 나서나

    삼성전자 반도체(DS) 부문이 대대적인 조직 쇄신에 나설지 주목된다. 부진한 3분기 실적에 이례적으로 수장의 '반성문'까지 내놓으면서 사업과 조직 전반에 변화를 줄 가능성이 커져서다. 삼성전자 안팎에서도 내부 혁신이 불가피하다는 지적이 잇따른다. 삼성 DS 부문장인 전

    2024-10-09 12:21
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    리벨리온, 서버 안정성 인증 잇단 획득

    리벨리온은 다수의 글로벌 서버 제조사로부터 인공지능(AI) 반도체 '아톰(ATOM)' 안정성 인증을 획득했다고 9일 밝혔다. 안정성 인증은 특정 서버 내에서 카드 등 제품이 문제없이 구동하는지 점검하고, 서버 제조사와 칩 제조사 간 기술 최적화를 거치는 절차다. 리벨리

    2024-10-09 10:44