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권동준 기자

전자신문 권동준 기자입니다.

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    삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다

    삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용

    2024-07-08 16:30
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    GaN 치고 나가는 美 글로벌파운드리스

    미국 대표 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 글로벌파운드리스(GF)가 질화갈륨(GaN) 반도체 공세를 본격화했다. 정부 보조금을 통한 생산 능력을 강화하는 동시에, 인력 및 기술 확보에 공격적인 행보를 시작했다. 내년 GaN 파운드리 시장 경쟁이 본격화될 것으로 전망되

    2024-07-08 07:00
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    “'FO-PLP' 적용 AI 반도체 칩, 2027~2028년 대량 양산”…트렌드포스 전망

    인공지능(AI) 반도체 칩 제조에 ‘팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)’ 기술이 확대 적용될 것이란 관측이 나왔다. FO-PLP는 반도체를 사각 패널에서 패키징하는 차세대 기술로, 지금까지는 소형 애플리케이션 프로세서(AP)와 전력관리반도체(PMIC)에만 주로 활용됐다

    2024-07-07 12:48
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    한미반도체, 2026년 하이브리드 본딩 장비 내놓는다

    한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고, 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 ‘하이브리드 본딩’ 장비도 선보일 계획이다. 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성이

    2024-07-05 14:14
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    'HBM 역량 총결집' 삼성, HBM 개발팀 신설…패키징 개발도 재편

    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀 신설을 골자로 한 조직 개편을 단행했다. 흩어졌던 HBM 관련 기술 개발 및 첨단 패키징 역량을 한 데 모은 것이 특징으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁력을 끌어올리기 위한 시도다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은

    2024-07-04 15:16
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    삼성·SK '반도체 인력 확보' 불 붙었다

    삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 인력 쟁탈전에 뛰어들었다. 삼성전자가 대규모 경력사원 채용을 시작한데 이어 SK하이닉스도 신입·경력사원 동시 채용에 돌입했다. SK하이닉스는 4일 세자릿수 규모 신입과 경력 채용을 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 회사가 2021년 신

    2024-07-04 09:22
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    퀄리타스반도체, 5나노 반도체 '칩렛' IP 상용화…“내달 시제품 제조”

    퀄리타스반도체가 ‘칩렛’ 반도체 설계자산(IP)을 상용화한다. 칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 고성능 칩을 구현하는 첨단 패키징 기술로, 회사는 칩렛 표준 연결 기술(인터페이스)을 개발한다. 외산 중심 칩렛 IP 시장에서 첫 국산화 사례로 주목된다. 김두호 퀄리타스반

    2024-07-04 07:00
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    삼성전자, 전영현 부회장 체제 첫 반도체 인재 채용

    삼성전자가 하반기 반도체 인력 확보에 나섰다. 삼성전자 DS부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했다. 모집 직무는 총 800여개다. 메모리사업부에서는 차세대 플래시 공정·소자 기술 개발, 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검

    2024-07-03 13:37
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    삼성, 첫 3나노 스마트워치 AP '엑시노스 W1000' 출시

    삼성전자가 3나노미터(㎚) 공정으로 만든 스마트워치용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’을 3일 공개했다. 스마트워치의 두뇌 역할을 담당하는 반도체로, 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용된다. 삼성전자는 오는 10일 행사를 열고 스마트폰과 스마트워치,

    2024-07-03 13:18
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    삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부

    삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경쟁력을 확보하려는 승부수로 풀이된다. 삼성전자는 첨단패키징(AVP)사업부 주도로 ‘

    2024-07-02 14:38
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    美, 18조원 반도체 R&D 사업 추적 관리 시스템 구축

    미국이 반도체 지원법(CHIPS and Science Act)에 따른 18조원 규모 반도체 연구개발(R&D) 사업을 추적·관리하는 시스템을 구축했다. 대학·연구기관·산업계와 협력, 반도체 R&D 효율성을 높이고 성과를 극대화하기 위해서다. 미국 반도체산업

    2024-07-02 14:03
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    케이던스, NOC IP 확보…“첨단 반도체 내 통신 병목 현상 해결”

    케이던스가 ‘네트워크 온 칩(NOC)’ 반도체 설계자산(IP)을 개발했다. 반도체 칩 내에서 데이터 통신을 제어하는 IP로, 성능 및 전력 소모 개선에 특화됐다. 케이던스는 NOC IP인 ‘야누스’를 자사 시스템 반도체 IP 포트폴리오로 확보했다. 7월부터 본격적인 시

    2024-07-02 10:01
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    어플라이드, 신재생 에너지 사용율 70% 달성

    어플라이드머티어리얼즈가 신재생에너지 사용 비율 70%를 달성했다고 1일 밝혔다. 전 세계 사업장 기준이며, 미국 내 전력 소비는 모두 신재생 에너지원으로 조달했다고 설명했다. 어플라이드는 이같은 내용을 담은 ‘2023 지속가능성 보고서’를 발표했다. 회사는 신재생 에너

    2024-07-01 13:20
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    ASML코리아, 여성 이공계 전공자 대상 '글로벌 멘토링'

    ASML코리아는 최근 여성 이공계 전공자 대상으로 멘토링 행사를 진행했다고 1일 밝혔다. 진로 탐색을 위해 마련된 행사에는 100여 명의 국내 여성 이공계 전공 학생과 ASML코리아 현직 엔지니어, 채용 담당자 등이 참석했다. 이용철 ASML 매니저는 “ASML은 각

    2024-07-01 10:37
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    마이크론, 매출 68.1억달러…전분기 대비 17%↑

    미국 마이크론은 3~5월(회계연도 3분기) 68억1000만달러의 매출을 기록했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 전분기 대비 약 17% 증가했다. 순이익은 3억3200만달러로, 주당 순이익 0.62달러를 기록했다. 마이크론 실적은 월가 매출 예상치 66억7000만달러를 상

    2024-06-27 07:47