미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가 규제를 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 11일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 정부는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭메모리(HBM) 등을

2024-06-12 09:28

에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 테스트 생산능력 강화를 위해 200억원 규모의 전환사채(CB)를 발행한다고 11일 밝혔다. CB는 포커스자산운용과 오라이언자산운용이 인수한다. 전환가액은 25% 할증된 주당 2만5500원으로 리픽싱 없는 조건이다. 에이엘티는 150억원

2024-06-11 18:00

파두는 웨스턴디지털과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 사용하는 ‘FDP(Flexible Data Placement)’ 개발을 추진한다고 10일 밝혔다. FDP는 메모리 컨트롤러에 사용하는 소프트웨어(SW) 기술의 일종이다. 일반적으로 SSD는 실제 고객 데이터보

2024-06-10 12:42

현대차그룹이 초급속 충전기 ‘이피트(E-pit)’ 보급에 급제동을 걸었다. 단독 입찰로 사실상 수주가 확정됐던 고속도로 초급속 충전기 사업을 포기한 것으로 확인됐다. 사업제안서를 제출한 지 불과 며칠 만에 발을 빼면서 배경에 대해 업계 관심이 쏠린다. 9일 업계에 따르

2024-06-09 16:10

중국 반도체 생산능력이 5년 내 40% 가까이 증가한다는 전망이 나왔다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 중국 반도체 생산능력이 올해 6억3100만 제곱인치(inch²)에서 2029년 8억7500만 inch²로 38.7% 증가할 것으로 예상된다. 중국은 2014년부터

2024-06-09 16:00

알파홀딩스 인수의향서 접수가 시작된다. 삼성 파운드리 디자인하우스파트너(DSP) 지위에 주목하고 반도체 설계 신사업을 추진하는 기업이나 기존 디자인하우스들이 도전할 것으로 예상된다. 6일 업계에 따르면 매각 주간사 심일회계법인은 오는 10일부터 내달 5일까지 알파홀딩스

2024-06-06 11:00

퀄리타스반도체는 5나노미터(㎚) 공정 기반 자율주행·인공지능(AI) 반도체 설계에 사용 가능한 MIPI C-PHY 송수신(TX·RX) 설계자산(IP)을 개발했다고 5일 밝혔다. 모바일 인더스트리 프로세서 인터페이스(MIPI) C-PHY는 삼성전자, 구글, 인텔, 퀄컴

2024-06-05 18:01

네이버클라우드가 연말까지 인텔 인공지능(AI) 가속기 ‘가우디 2’ 평가를 끝내고 데이터센터에 도입 여부를 결정한다. 우수한 성능이 검증되면 인텔과의 협력을 차세대 제품인 ‘가우디 3’로 이어갈 예정이다. 하정우 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장은 5일 서울 서초구

2024-06-05 17:44

아이큐랩이 국내 최초 8인치 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 제조공장을 짓는다. 내년 하반기 양산 가동이 목표다. 아이큐랩은 5일 부산시 전력반도체 특화단지에서 8인치 SiC 전력반도체 제조공장 착공식을 가졌다. 공장 착공은 부산시와 투자양해각서를 체결한 지 8개월

2024-06-05 14:25

주성엔지니어링이 2029년 매출 4조원을 달성하겠다고 밝혔다. 투자가 재개되고 있는 반도체·디스플레이 시장 공략과 태양전지 시장 개화 기회를 노려 글로벌 기업 규모로 성장한다는 전략이다. 황철주 주성엔지니어링 대표이사 회장은 3일 용인 연구개발(R&D)센터에서

2024-06-05 11:00

인피니언 테크놀로지스는 올 하반기 40~700볼트(V) 질화갈륨(GaN) 기반 ‘CoolGaN’ 트랜지스터를 출시한다고 4일 밝혔다. 두 제품은 인피니언의 말레이시아, 오스트리아 공장에서 8인치 공정으로 생산한 제품이다. CoolGaN 650V G5 제품군은 컨슈머,

2024-06-04 15:22

세미솔루션은 캐나다 인공지능(AI) 반도체 기업 ‘블루마인드(Blumind)’와 온디바이스AI 반도체 설계 사업에 있어 협력한다고 4일 밝혔다. 블루마인드는 캐나다 온타리오주에 본사를 둔 스타트업이다. 대기시간과 전력 소모를 줄이는 온디바이스AI 반도체 개발 전문기업이

2024-06-04 15:21

예스티는 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조장비를 수주했다고 3일 밝혔다. 이번에 수주한 장비는 가압장비뿐만 아니라 신규 품목인 상압장비 초도물량도 일부 포함된다. 상압장비는 반도체 웨이퍼 적층과 언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 사용

2024-06-03 15:51

네패스는 최근 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 전자부품기술학회(ECTC)에서 ‘8 레이어 재배선(RDL) 인터포저’ 기술을 소개했다고 3일 밝혔다. 기술은 인터포저 위에 여러 칩을 수직·수평으로 연결하는 칩렛 패키징을 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정 기반의 RD

2024-06-03 15:30

AMD가 3나노미터(㎚) 공정으로 개발한 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 앞서 AMD의 3㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정 도입 계획 소식에 삼성 파운드리를 통해 양산할 것이라는 기대감이 커졌지만, AMD는 구체적인 확답을 피했다. 리사 수 AMD 최고경

2024-06-03 15:18