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박진형 기자

국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.

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    사피온-도코모이노베이션스, AI 서비스 기술검증

    사피온은 도코모이노베이션스와 인공지능(AI) 서비스를 위한 기술검증(PoC)을 진행한다고 26일 밝혔다. 도코모이노베이션스가 사피온 AI 반도체 X330을 기반으로 자체 맞춤형 모델 및 거대언어모델(LLM)을 검증하는 것이 골자다. 도코모이노베이션스 AI서비스는 의료

    2024-02-26 13:04
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    고영테크놀러지, 대한적십자사 헌혈 캠페인 동참

    고영테크놀러지(이하 고영)는 대한적십자사 경기혈액원과 생명나눔단체 협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 환경·사회·지배구조(ESG) 경영의 일환이다. 지난해부터 시작한 헌혈 캠페인을 정기적으로 진행하기로 했다. 고영은 지난 22일 협약을 기념해 경기도 용인시

    2024-02-25 16:00
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    [人사이트] 이성재 엠에이치디 대표 “EUV 수율 개선 소재 개발…국산화 자신”

    “일본·미국 등 해외 의존도가 높았던 소재를 국산화하고, 고객이 필요한 소재를 선제적으로 제안하는 회사가 될 것입니다.” 이성재 엠에이치디 대표는 국내 반도체 소재 분야에서 주목할 성과를 내고 있다. SK하이닉스에서 노광공정 기술을 연구했던 전문성을 바탕으로 2022년

    2024-02-23 16:00
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    예스티, HBM용 'EDS 퍼니스' 장비 초도 수주

    예스티는 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에 사용하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다고 22일 밝혔다. 이번 물량은 4월부터 순차적으로 납품할 예정이다. 회사는 구체적 거래처를 밝히지 않고, 엔비디아 핵심 파트너

    2024-02-22 15:03
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    '깜짝 실적' 엔비디아 “생성형 AI, 이제 티핑 포인트”

    엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 실적을 내놨다. 생성형 인공지능(AI) 도입 초기인 만큼 추가 실적 성장에 있어서도 자신감을 내비쳤다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 21일(미국시간) 지난해 4분기 실적 발표를 통해 “가속 컴퓨팅과 생성 AI는 ‘티핑 포인트(

    2024-02-22 14:56
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    인텔, 2027년 14A 공정 양산...“2030년 세계 2위 파운드리 도약”

    인텔이 초미세 공정을 앞세워 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에 승부를 건다. 2027년 1.4나노미터(㎚) 공정을 구현해 선두 기업인 TSMC와 삼성전자를 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 행사를

    2024-02-22 13:50
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    가온칩스, 日 대형 반도체 상사와 사업 협력

    가온칩스는 일본 반도체 상사 토멘 디바이스와 반도체 수주를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 토멘 디바이스는 토요타그룹 산하 상사다. 삼성전자 반도체와 전자 부품을 유통·판매한다. 일본을 포함, 세계 90여개국에 네트워크를 구축하고 있다. 토멘 디바이

    2024-02-22 08:00
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    엔비디아, 깜짝 실적...4분기 매출 221억달러

    엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 4분기 실적을 발표했다. 엔비디아는 지난해 4분기 221억달러(29조5035억원)의 매출과 5.15달러(6875원)의 주당 순이익을 기록했다고 21일(현지시간) 밝혔다. 매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 예상치 206억2000만

    2024-02-22 07:52
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    피코콤, 웨이브 일렉트로닉스 오픈랜 제품에 SoC 공급

    피코콤은 5세대(G) 이동통신 기지국 장비회사 웨이브 일렉트로닉스에 PC802, PC805 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 21일 밝혔다. 피코콤은 5G 스몰셀 인프라를 위해 오픈 RAN 표준을 준수하는 베이스밴드 SoC와 캐리어급 소프트웨어 제품을 설계·판매하는 반도

    2024-02-21 15:03
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    김기태 SK하이닉스 부사장 “올해 HBM '완판', 2025년 준비”

    SK하이닉스가 올해 생산할 고대역폭메모리(HBM) 전량을 선판매했다고 밝혔다. 김기태 SK하이닉스 부사장은 21일 자사 홈페이지를 통해 “올해 HBM은 이미 완판”이라며 “2024년이 막 시작됐지만 우리는 시장 선점을 위해 2025년을 준비하고 있다”고 밝혔다. HBM

    2024-02-21 14:57
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    삼성전자, 3㎚ 이하 첨단 파운드리 고객 확보 위해 Arm과 손잡았다

    삼성전자가 3나노미터(㎚) 이하 첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 고객 확보를 위해 Arm과 손을 잡았다. 인공지능(AI) 등 반도체 제조에 꼭 필요한 최신 설계자산(IP)을 삼성 파운드리에 최적화, 반도체 팹리스가 쉽게 첨단 공정에 이용하도록 할 계획이다. 특히 삼성전

    2024-02-21 13:58
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    사피온, 서웅 R&D센터 부사장·이상민 운영총괄 부사장 선임

    사피온은 서웅 연구개발(R&D)센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 20일 밝혔다. 서 부사장은 삼성전자 종합기술원, SK텔레콤을 거쳐 사피온에 합류했다. 인공지능(AI) 반도체와 시스템 소프트웨어(SW) 개발을 담당한다. AI 반도체 기술을 고

    2024-02-20 10:39
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    美, 글로벌파운드리에 2조 지원…추가 기업 지원 발표 기대감↑

    미국 정부가 반도체 위탁생산 업체 글로벌파운드리에 2조원을 지원한다. 반도체법 제정 이후 조 단위를 넘어서는 첫 대규모 지원이다. 인텔, 마이크론 등 자국 기업뿐 아니라 삼성전자, TSMC 등에 대한 지원 방안도 조만간 나올 것으로 예상된다. 미 상무부는 19일(현지시

    2024-02-20 10:29
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    곽노정 SK하이닉스 사장 “美 패키징 부지 신중 검토 중”

    곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 신중히 검토하고 있다고 말했다. 곽노정 사장은 19일 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’ 직후 취재진과 만나 “(미국 반도체 패키징 공장 부지는) 여러 가지 측면에서 미국 모든 주를 후보로 보

    2024-02-19 16:38
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    사피온-어드밴텍, 고성능 엣지 AI 시장 공략 협력

    사피온은 어드밴텍케이알과 함께 시스템 반도체 시제품 제작 지원사업인 ‘콤파스(COMPASS)’ 대상자로 선정됐다고 16일 밝혔다. 콤파스는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원이 운영하고 한국반도체연구조합이 주관하는 수요연계를 통한 시스템 반도체 시제품 제작 지원

    2024-02-16 14:56