와이씨(옛 와이아이케이)는 삼성전자와 334억8000만원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 24일 공시했다. 금액은 지난해 매출의 13.12% 수준이다. 계약기간은 오는 9월30일까지다. 와이씨는 전공정이 끝난 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체를 웨이퍼 상

2024-04-24 15:46

인공지능(AI) 반도체 성능 향상을 위해 시스템 반도체(로직)와 메모리 업체간 협업이 본격화하는 양상이다. 시스템 반도체 일종인 컨트롤러가 고대역폭메모리(HBM) 안에 통합되는 등 성격이 다른 두 반도체를 수직으로 쌓아 직접 연결하려는 시도가 업계서 일고 있다. 향후

2024-04-23 16:30

텔레칩스가 싱글보드컴퓨터(SBC) 사업 활성화에 나선다. 회사는 개발자 중심으로 개편한 SBC(사업명:TOPST) 홈페이지를 새롭게 선보일 계획이다. 개발자 교류를 위해 커뮤니티 메뉴를 만들고, 오픈소스 소프트웨어(SW) 코드를 저장할 수 있는 메뉴 등을 추가했다. S

2024-04-23 16:05

삼성전자가 업계 최초로 200대 후반대까지 셀을 적층한 낸드플래시 메모리를 출하한다. 삼성전자는 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 9세대 V낸드를 양산한다고 23일 밝혔다. 제품은 236단을 쌓은 8세대 V낸드보다 적층수가 늘어난 것으로, 290단 수준에 이

2024-04-23 13:39

고영테크놀러지는 고광일 대표가 과학기술훈장 혁신장을 수훈했다고 23일 밝혔다. 시상식은 지난 22일 경기도 국립과천과학관에서 ‘2024년 과학기술·정보통신의 날’ 기념식에서 이뤄졌다. 과학기술훈장 혁신장은 국가 과학 기술 발전에 기여한 공적이 큰 자에게 주어진다. 고

2024-04-23 13:35

에이직랜드가 대만에 연구개발(R&D)센터를 만든다. 최선단공정과 첨단 패키징에 대한 역량 강화를 위해 대만에 진출한다. 이종민 에이직랜드 대표는 최근 전자신문과 인터뷰에서 “올해 3분기 대만 R&D센터를 가동할 계획”이라며 “대만 R&D센터는 4나

2024-04-22 16:50

딥엑스는 인공지능(AI) 기반의 영상분석과 보안시스템 시장 공략을 위해 미국과 대만 전시회에 참가한다고 22일 밝혔다. 딥엑스는 지난 12일 미국 라스베이거스에서 폐막한 세계 최대 보안 전시회 ‘국제보안컨퍼런스(ISC) 웨스트’에 이어 오는 24일 대만 ‘시큐텍’ 전시

2024-04-22 14:15

도쿄일렉트론코리아는 지난 20일 경기도 과천시 서울랜드에서 취약계층 아동을 대상으로 지구환경 교육을 실시했다고 22일 밝혔다. 이번 행사는 지구의 날(4월 22일)을 앞두고 ‘지구환경의 보전’과 ‘지역사회와의 공동 가치 창조’ 실천을 위해 초록우산 어린이재단과 함께 진

2024-04-22 14:03

세계 반도체 위탁생산 1위 업체 TSMC가 1분기에도 견조한 실적을 기록했다. 수익성이 높은 7나노미터(㎚) 이하 공정 비중은 65%로 영업이익율은 40%를 웃돌았다. TSMC는 올해 1분기 실적으로 매출 5926억4400만 대만달러(약 25조1755억원), 영업이익

2024-04-19 11:52

SK하이닉스가 TSMC와 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 개발에 협력한다. SK하이닉스는 최근 TSMC와 차세대 HBM 생산과 첨단 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. HBM은 ‘베이스 다이(Die)’ 위에 D램 단품

2024-04-19 10:04

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 투자를 통해 미국 정부가 추진하는 반도체 공급망 내재화와 일자리 창출 등에 기여하겠다고 밝혔다. 곽 사장은 17일(현지시간) 워싱턴D.C.에서 열린 ‘칩스 포 아메리카, 글로벌 성공을 위한 실행’ 행사에 참석해 “인디애나주 투자

2024-04-18 14:46

삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비하고 있다고 밝혔다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 자사 홈페이지를 통해 “고온 열 특성에 최적화된 ‘비전도성 접착 필름(NCF)’ 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 HBM4에 16단 기술을

2024-04-18 13:58

인텔이 미국 정부 제재에 맞춰 사양을 낮춘 중국 수출용 인공지능(AI) 가속기를 올해 하반기 출시한다. 17일 인텔이 공개한 자료에 따르면 대중국 수출 제재에 충족하는 가우디3 가속기 ‘HL-328’과 PCIe 카드 ’HL-388’를 각각 6월과 9월 출시한다. 두 제

2024-04-17 15:42

삼성전자가 내년에 출시하는 ‘갤럭시S25’에 구글의 차세대 생성형 인공지능(AI) ‘제미나이 나노’ 버전2를 적용한다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력 강화를 위해 AP 소프트웨어(SW) 개발자도 2배 늘린다. 조철민 삼성전자 시스템LSI사업부 상무(모바일

2024-04-17 14:34

삼성전자는 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps를 지원하는 LPDDR5X D램을 개발했다고 17일 밝혔다. 삼성은 신제품이 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리로, 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’에 최

2024-04-17 13:28