전자신문 권동준 기자입니다.
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'AI 메모리 선점' SK하이닉스, 영업익 7조 역대 최대실적
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 날아 올랐다. AI에 필요한 대역폭메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)로 3분기 역대 최대 실적을 기록했다. 세계 최대 AI 메모리 기업 위상을 SK하이닉스가 굳혔다. SK하이닉스는 지난 3분기 매출 17조57
2024-10-24 13:45 -
SK하이닉스, 3분기 영업이익 7조300억…“분기 사상 최대”
SK하이닉스가 올해 3분기에 분기 사상 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스는 24일 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억 원을 기록했다고 밝혔다. 순이익은 5조7534억원을 달성했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 기존 기록인 올해 2분기
2024-10-24 08:08 -
SK하이닉스·행정안전부·전국재해구호협회, 재해구호 분야 업무 협력
SK하이닉스는 23일 정부서울청사에서 행정안전부, 전국재해구호협회와 '재해구호분야 민관협력을 위한 업무협약'을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약으로 재난 발생 시 이재민들이 신속히 생활 안정을 취할 수 있도록 기관 간 협력 체계를 구축한다. 회사는 성금 기부로 현장 구호
2024-10-23 16:05 -
[SEDEX 2024]반도체 업계, 차세대 메모리·첨단 패키징 '미래 먹거리' 공략
국내 반도체 기업들이 '미래 먹거리' 발굴에 본격 뛰어들었다. 고대역폭메모리(HBM)·컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 메모리 뿐 아니라 인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 급부상한 첨단 패키징 시장 공략에 나섰다. 반도체 소재·부품·장비(소부장)과 설계·제조 기업
2024-10-23 15:20 -
SK하이닉스, 반도체의 날 '은탑산업훈장' 등 수상
SK하이닉스 임직원이 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 비롯해 주요 상을 대거 수상했다. SK하이닉스는 '제17회 반도체의 날 기념식'에서 최준기 이천팹 담당 부사장이 은탑산업훈장을 수훈했다고 23일 밝혔다. 양명훈 모바일 검증 팀장·정춘석 리딩 HBM
2024-10-23 15:09 -
[ET톡]한국 반도체, 이제 고객을 볼 때
'커스터마이징(Customizing)' 고객 맞춤형으로 통용되는 이 단어가 반도체 업계 화두다. 한국 반도체 산업에 패러다임 전환을 요구해서다. 우리나라 반도체 중심은 메모리다. 세계 1·2위 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로, 산업 생태계가 메모리에 맞춰
2024-10-23 14:41 -
정규동 가온칩스 대표, 반도체의 날 '동탑산업훈장' 수훈
정규동 가온칩스 대표가 22일 제 17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 받았다. 정 대표는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받
2024-10-22 19:11 -
반도체 생태계 주체 총출동 '2024 반도체 대전' 23일 개막
반도체 생태계 주역이 총출동, 첨단 산업 경쟁력을 강화하고 협력을 도모할 기회가 마련됐다. 한국반도체산업협회는 23일부터 25일까지 사흘간 코엑스 C&D1홀에서 '반도체 대전(SEDEX) 2024'를 개최한다. 올해 26회째를 맞이한 행사는 '인공지능(AI) 반도체와
2024-10-22 17:00 -
낸드 시장 숨고르기 전망…“재고 상승 중”
낸드 플래시 시장 회복세가 '숨 고르기'에 들어갈 전망이다. PC와 모바일용 수요 확대가 더뎌 재고가 쌓이고 있어서다. 올해 상반기까지 고대역폭메모리(HBM)와 함께 메모리 시장을 견인했던 것과 대비된다. 주요 낸드 제조사들이 가동률을 조정할 지 주목된다. 21일 반도
2024-10-21 16:30 -
딥엑스 “AI 반도체 'DX-M1' 발열 성능 검증”
딥엑스는 자사 인공지능(AI) 반도체가 안정적 발열 관리로 저전력·고효율을 입증했다고 21일 밝혔다. 딥엑스는 최근 '버터 벤치마크' 실험을 통해 AI 반도체 'DX-M1' 발열 수준이 경쟁 제품 대비 최대 50도 이상 낮은 것으로 파악됐다고 밝혔다. 버터 벤치마크는
2024-10-21 14:25 -
'3D D램·GAA·CFET 구현'…세메스, 건식 세정장비 개발
세메스는 국내 최초 플라즈마 타입 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)'를 개발했다고 21일 밝혔다. 세정 장비는 반도체 회로 공정 과정에서 발생하는 오염 물질을 제거하는데 쓰인다. 지금까지 세정은 주로 습식 방식으로 진행됐다. 그러나 반도체 회로 미세화와
2024-10-21 13:54 -
첨단 반도체 패키징 기술 집결…학술대회, 내달 5일부터 부산서 개최
인공지능(AI) 시대를 열 핵심 기술로 '첨단 반도체 패키징'이 급부상했다. AI 구현을 위해서는 시스템 반도체 컴퓨팅 성능 개선과 메모리 대역폭 증가가 필수인데, 첨단 패키징이 해법이 되고 있기 때문이다. 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회가 열린다
2024-10-21 13:43 -
“인텔, FPGA '알테라' 지분 매각 추진”
구조조정을 추진 중인 인텔이 자회사 알테라 지분 매각을 위해 투자자와 접촉하고 있다는 보도가 나왔다. 미국 CNBC는 최근 사안에 정통한 익명의 소식통을 인용, 인텔이 FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체) 사업을 담당하는 알테라의 지분을 인수할 투자자를 찾고 있다고 보
2024-10-20 11:28 -
SK하이닉스 “이종 결합 패키징이 향후 10년 주도”
SK하이닉스가 반도체 '융합 시대'를 선언했다. 칩렛 등 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 이종 결합 패키징이 향후 10년을 주도할 것으로 전망했다. 문기일 SK하이닉스 부사장은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최 '반도체 한계를 넘다
2024-10-17 13:47 -
[반도체 한계를 넘다]TEL “1나노 공정 위한 후면전력공급·EUV 회로 제어 기술 확보”
도쿄일렉트론(TEL)이 1나노미터(㎚) 수준 초미세 반도체 회로를 위한 핵심 기술을 확보했다. 후면전력공급과 극자외선(EUV) 노광 공정 제어 기술로, TEL은 2029년께 1㎚ 반도체 회로 구현이 가능할 것으로 전망했다. 1㎚는 10옹스트롬(A)으로, 반도체 회로 단
2024-10-16 16:00