전자신문 권동준 기자입니다.
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'하이닉스·마이크론 주문 몰린다'…한미반도체, HBM 장비 또 증설
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비인 TC 본더 생산능력 확대에 속도를 내 주목된다. 지난달 신공장을 개소한 지 한 달여 만에 또 다시 추가 공장 확보에 나서 배경에 관심이 쏠린다. 한미반도체는 14일 인천 서구 주안국가산업단지 내 부동산을 98억8000만원에
2024-05-16 14:12 -
LX판토스, 中 최대 물류사 시노트랜스와 합작사 추진
LX판토스는 중국 최대 물류기업 시노트랜스와 합작회사(JV) 설립과 전략적 파트너십 구축을 골자로 하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 양사는 합작회사 설립으로 전문적인 한·중 복합운송 협력 체계를 구축한다. 한·중 복합운송은 중국에서 출발한 화물을 한국
2024-05-16 10:33 -
中에 관세 폭탄 던진 美… “한국 전기차·배터리·반도체 중장기 공급망 위기 대응해야”
미국이 중국산 전기차·배터리·반도체·철강·알루미늄·태양광 전지 등 전방위 관세 인상을 결정했다. 25~100%에 달하는 인상폭은 중국과의 무역 전쟁을 불사하려는 미국 정부 의지로 읽힌다. 당장 국내 산업에 미칠 여파는 크지 않을 것으로 보이지만 미·중 무역 갈등 확산에
2024-05-15 15:00 -
클라우스 피들러 LPKF CEO “'TGV 파운드리'로 반도체 유리기판 시장 선점”
독일 LPKF가 반도체 유리기판 공략을 위해 ‘파운드리’ 카드를 꺼내들었다. 위탁생산을 의미하는 파운드리는 보통 반도체 업계에서 많이 쓰인다. LPKF는 차세대 기판으로 급부상한 유리기판 핵심 공정을 맡는 자체 파운드리로, 시장을 초기에 선점한다는 전략을 세웠다. 클라
2024-05-15 11:00 -
윤곽 드러나는 반도체 유리기판 공급망...핵심 소부장 기업은 누구
차세대 반도체 기판으로 주목받는 ‘유리기판’ 제조 공급망이 윤곽을 드러내고 있다. 유리기판 제조사들이 생산 준비에 본격 착수하면서 핵심 소재·부품·장비사들이 수면 위로 부상 중이다. 13일 업계에 따르면 SKC 자회사인 미국 앱솔릭스와 삼성전기 등이 반도체 유리기판 양
2024-05-13 16:30 -
한미반도체 곽동신 부회장 '라인넥스트' 에 310억원 투자
한미반도체는 곽동신 대표(부회장)가 ‘라인 넥스트’ 투자 컨소시엄에 개인 자금 310억원을 투자, 지분 8.5%를 확보했다고 13일 밝혔다. 투자 컨소시엄은 1800억원 규모로 크레센도 에쿼티파트너스가 주도하고 있다. ‘라인넥스트’는 라인야후(LY) 관계사로 대체불가토
2024-05-13 14:56 -
SK하이닉스 “HBM4E 2026년 개발”
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 개발을 이르면 2026년 완료할 계획이다. 생성형 인공지능(AI) 확산 속도가 빨라지면서 AI 메모리로 불리는 HBM 세대 전환을 앞당기려는 포석으로 풀이된다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM첨단 기술팀장은 13일
2024-05-13 14:19 -
SEMI “1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소”
1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 것으로 나타났다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 이같은 내용의 조사 보고서를 10일 발표했다. 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 총 28억3400만제곱인치로, 전년 동기(32억6500만제곱인치) 대비로는
2024-05-10 12:23 -
딥엑스, 1100억원 신규 투자 유치…2대 주주에 스카이레이크
인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스는 1100억원 규모 신규 투자를 유치했다고 10일 밝혔다. 투자에는 기존 주주인 타임폴리오 자산운용을 비롯해 △스카이레이크 에쿼티파트너스 △BNW인베스트먼트 △아주IB 등 사모펀드 기관이 참여했다. 직전 투자(라운드)가 벤처캐피탈
2024-05-10 09:21 -
DB하이텍, 200억원 규모 자사주 취득
DB하이텍이 200억원 규모의 자사주 취득을 결의했다고 7일 공시했다. 이번 자사주 취득은 지난해 1000억원 규모 자사주 매입에 이은 추가 취득으로, 주주환원 정책을 차질없이 이행하겠다는 의지를 반영했다고 회사는 설명했다. DB하이텍은 지난 12월 주주친화 정책 강화
2024-05-07 17:02 -
WSJ “애플 데이터센터용 AI 칩 자체 개발 중”
애플이 데이터센터용 인공지능(AI) 반도체 칩을 자체 개발한다는 보도가 나왔다. 월스트리트저널(WSJ)은 애플이 몇해 전부터 데이터센터용 AI칩 개발 프로젝트 ‘ACDC’를 진행해왔다고 6일(현지시간) 전했다. 소식통을 인용한 WSJ은 애플이 이를 통해 AI 모델을 구
2024-05-07 16:46 -
어플라이드, 국제 메모리 워크숍서 HBM 등 미래 메모리 논문 발표
어플라이드머티어리얼즈가 12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024’에서 최신 메모리 공정 기술을 발표한다. IMW 2024는 IEEE 전자소자협회가 주최하는 세계적 권위 메모리 학회다. 올해 16회를 맞이했
2024-05-07 14:13 -
SK실트론, 구미시 12개 고교에 반도체스쿨 개설
SK실트론은 구미시·구미상공회의소와 업무협약을 체결하고, 구미지역 반도체 인재 육성에 나선다고 7일 밝혔다. 반도체스쿨은 구미시 12개 고등학교 2700여명 학생을 교육, 미래 반도체 산업을 이끌어갈 지역 인재로 육성하는 것이 목표다. SK실트론이 2019년부터 초등·
2024-05-07 14:09 -
'첨단 반도체 설계도 AI로' 삼성, 3나노 모바일칩 개발에 AI 활용
삼성전자가 3나노미터(㎚) 반도체 개발에 인공지능(AI) 설계 기술을 적용했다. 반도체 칩 성능을 높이고, 개발 기간을 단축하기 위해서다. AI 기술이 첨단 반도체 설계까지 침투하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AI 기반 반도체 설계자동화(EDA) 솔루션
2024-05-07 14:08 -
삼성전기, 반도체 유리기판 앞당긴다…3분기 파일럿 라인 구축
삼성전기가 반도체 유리기판 사업 속도를 높인다. 회사는 당초 올해 안으로 계획했던 시제품 생산(파일럿) 라인을 1분기 앞당겨 구축하기로 했다. 연구개발(R&D)부터 양산까지 속도전을 전개, 경쟁사를 맹추격하려는 시도로 분석된다. 6일 업계에 따르면, 삼성전기는
2024-05-06 16:00