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권동준 기자

전자신문 권동준 기자입니다.

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    APS, 미용 의료기기 사업 진출…100억 투자, 비손메디칼 경영권 확보

    APS가 레이저 기반 미용 의료기기 시장에 진출한다. APS는 피부 미용 의료기기 업체 ‘비손메디칼’에 100억원을 투자한다고 12일 밝혔다. 투자는 신주 유상증자와 구주 일부 취득으로 이뤄진다. 비손메디칼 지분 45.8%로 최대주주가 돼, 경영권을 확보하게 된다. 비

    2024-03-12 13:41
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    LPDDR6 표준 확정 임박...온디바이스 AI 메모리 경쟁 초읽기

    올 3분기 스마트폰과 정보기술(IT)기기에 쓰이는 저전력 램 메모리(LPDDR)의 최신 표준이 확정된다. ‘LPDDR6’로, 기존 세대에서 5년만의 업데이트다. LPDDR6가 모바일 기기에서 인공지능(AI) 연산을 직접 지원하는 ‘온디바이스 AI’ 핵심 메모리로 자리매

    2024-03-11 12:44
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    “美, TSMC에 반도체 보조금 50억달러…삼성도 수십억달러 지원”

    대만 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 50억달러 이상을 받을 것이라고 블룸버그통신이 8일 소식통을 인용해 보도했다. TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 건설하고 있다. 팹 2개를 짓기 위해 400억달러를 투자하는데, 지금까지 미 정부와 보조금 협상을 진

    2024-03-10 16:38
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    '유리기판·2.5D 확보'…550억 규모 차세대 반도체 패키징 R&D 시동

    국내 반도체 생태계 최대 약점으로 지목됐던 첨단 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작된다. 인공지능(AI)과 같은 차세대 반도체를 구현할 ‘2.5D와 3D 패키징’, 미래 반도체 기판으로 주목받는 ‘유리기판’이 타깃이다. 과학기술정보통신부는 최근 2028년까지 총 553억

    2024-03-10 15:13
  • 네패스, 지멘스EDA 솔루션으로 3D 패키징

    독일 반도체 설계자동화(EDA) 기업 지멘스EDA와 네패스가 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위해 손을 잡았다. 지멘스 EDA는 네패스에 3차원 반도체(3D IC) 패키지 개발을 위한 첨단 솔루션을 공급한다고 7일 밝혔다. 3D IC 패키지는 반도체 회로 미세화 한계를 극복

    2024-03-07 14:20
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    산업 기능 안전 컨소시엄 'FSG' 발족...“인증 및 제품 개발 지원”

    자동차·공장 자동화·철도 등 산업계에 급부상한 ‘기능 안전’ 요구에 대응하는 전문 컨소시엄이 출범했다. 글로벌 표준에 부합하는 기능 안전 인증 및 제품 개발을 지원한다. IAR·ST마이크로일렉트로닉스·TUV SUD코리아·디오이즈·슈어소프트테크는 7일 서울 여의도 전경련

    2024-03-07 14:19
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    삼성, 美반도체 투자 비상…건설비 급증

    삼성전자가 미국 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장(팹)에 빨간불이 켜졌다. 인플레이션으로 건설비가 치솟아 삼성전자가 계획한 투자비가 건설로 소진될 위기다. 반도체는 건물 자체보다도 내부에 설치되는 노광기 등 설비가 중요한 산업. 천정부지로 오른 건설비에 설비투자가 지연

    2024-03-06 16:00
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    케이던스, 시뮬레이션 SW기업 '베타 CAE' 1.65조원에 인수

    반도체 설계 자동화(EDA)·설계자산(IP) 기업 케이던스가 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어(SW) 기업 베타 CAE를 인수한다. 주력인 반도체 설계 뿐 아니라 자동차 등 산업용 시뮬레이션 SW로 사업 저변을 확대하려는 포석이다. 케이던스는 5일(미 현지시간) 스위스

    2024-03-06 15:21
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    리벨리온 “美 시장 공략…실리콘밸리 사무소 운영 개시”

    인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 미국 시장에 본격 진출했다. 미 실리콘밸리 현지 사무소를 통해 영업·마케팅에 돌입한다. 리벨리온은 지난해 9월 미국 실리콘밸리에 현지 사무소를 마련하고 본격 운영한다. KOTRA 실리콘밸리 무역관에 자리 잡은 사무소를 통해 인

    2024-03-06 09:27
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    한미반도체, '납세자의 날' 모범납세자 표창

    한미반도체는 5일 인천지방국세청에서 열린 ‘제58회 납세자의 날’ 기념식에서 모범납세자로 선정, 경제부총리 겸 기획재정부 장관 표창을 받았다고 5일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “한미반도체는 성실한 납세를 통해 국가 재정에 기여하고자 노력해 왔다”며 “앞으로도

    2024-03-05 13:12
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    반도체 회복에 EDA·IP 업계 “올해 두자릿수 성장”

    반도체 설계자동화(EDA)·설계자산(IP) 업계 매출이 증가 추세다. 반도체 시장 회복에 따라 신규 개발 수요가 늘어난 영향으로 풀이된다. 주요 기업들은 올해도 두자릿수 성장률을 예고했다. 반도체 EDA 및 IP 업계 양대산맥인 시높시스와 케이던스의 지난해 매출 성장률

    2024-03-04 10:37
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    삼성, EUV 공정 단축 시도…“어플라이드와 4나노 테스트”

    삼성전자가 어플라이드 머티어리얼즈와 협력, 극자외선(EUV) 공정 줄이기에 나섰다. EUV 공정은 회로를 새기는 각 단계마다 많은 생산비용이 들어가는데, 이를 최소화하려는 시도다. EUV 공정이 확산되면서 공정 단축 기술이 부상할 전망이다. 3일 업계에 따르면, 삼성전

    2024-03-03 11:30
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    서울반도체, 독일 조명 건축 박람회서 첨단 LED 기술 대거 공개

    서울반도체가 내달 8일까지 독일 프랑크푸르트에서 열리는 ‘2024년 독일 조명 건축 박람회(Light + Building 2024)’에 참가, 독자 개발한 초고효율 LED 솔루션을 대거 선보인다. 서울반도체는 전시회에서 세계 최초로 개발, 업계 표준을 주도하는 240

    2024-02-29 09:15
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    LX세미콘, 내달 주주총회 개최…ESG 경영체계 강화

    LX세미콘이 내달 21일 LX세미콘 대전캠퍼스에서 주주총회를 개최한다. 주주권익 확대, 경영 투명성 확보 등 환경·사회·지배구조(ESG) 경영체계를 강화하기 위한 안건을 상정한다. LX세미콘은 배당기준일을 이사회가 결정할 수 있도록 정관 변경 안건을 상정한다. 글로벌

    2024-02-28 17:21
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    삼성, HBM 접합 소재 이원화 추진…LG화학과 차세대 NCF 개발

    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 수직 적층할 때 쓰는 접합 소재 ‘비전도성접착필름(NCF)’ 공급망을 이원화한다. 기존 일본에서 전량 들여왔던 NCF를 국산화하고, 공급 업체를 추가할 계획이다. 차세대 NCF를 LG화학과 개발 중인 것으로 확인됐다. 28일 업계에

    2024-02-28 16:00