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박진형 기자

국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.

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    삼성, HBM 품질 혁신…D램 칩 선별공정 도입

    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입한다. HBM의 원재료격인 D램 칩 품질을 선별하는 공정을 신규 추가한다. HBM을 만들기 전 D램을 검사해 나누는 건 반도체 업계에서 처음 시도되는 것으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 반전의 계기를 마련

    2024-09-25 15:10
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    인텔, AI 가속기 '가우디3'·서버용 CPU '제온6' 동시 출시

    인텔은 인공지능(AI) 가속기 칩 ‘가우디 3’를 공식 출시했다. 엔비디아 주력 AI 칩을 겨냥한 제품으로, 경영난을 겪고 있는 인텔의 구원 투수가 될지 주목된다. 인텔은 24일(현지시간) 가우디 3를 출시했다고 밝혔다. 지난 4월 제품을 공개한 후 5개월 만에 시장

    2024-09-25 12:30
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    日 키옥시아, 상장 11월 이후로 연기…반도체주 약세 영향

    일본 키옥시아가 도쿄증권거래소 상장이 미뤄졌다. 25일 로이터, 니혼게이자이신문(닛케이) 등에 따르면 키옥시아는 당초 계획한 10월보다 상장 시점을 늦추기로 결정했다. 복수의 소식통을 인용한 로이터는 반도체주 약세로 당초 예상했던 시가총액 1조5000억엔(약 13조90

    2024-09-25 11:05
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    램리서치, 텍슨·토카이카본코리아 우수공급사 선정

    램리서치는 23일(미국시간) 2024년 우수공급업체 수상기업을 발표했다. 국내 업체인 텍슨과 토카이카본코리아를 포함해 9개 기업이 다양한 부문에서 뛰어난 성과를 인정받았다. 구체적으로 △‘운영 실행 우수상’ 텍슨·셀레스티카 △‘ESG 우수상’ 토토 △‘품질 우수상’ 이

    2024-09-24 14:54
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    “LG AI 모델 '엑사원 3.0', 엔비디아 H100 기반 구축”

    엔비디아는 LG AI연구원이 지난달 공개한 최신 거대언어모델(LLM) ‘엑사원 3.0’에 자사 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’과 ‘네모(NeMo)’ 프레임워크가 활용됐다고 24일 밝혔다. H100은 엔비디아가 2022년 출시한 4나노미터(㎚) 공정 기반의 인공지능

    2024-09-24 14:52
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    삼성전자, 8세대 V낸드 기반 車 SSD 연말 양산…시장 1위 가속 페달

    삼성전자가 자율주행·온디바이스 인공지능(AI)으로 고성장하는 차량용 메모리 시장 공략을 강화한다. 2025년까지 마이크론을 제치고 시장 1위에 오른다는 계획으로 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 D램 제품군 확대에 나섰다. 삼성전자는 24일 업계 최초로 8세대 V낸드

    2024-09-24 14:04
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    [창간기획]국내 AI 반도체 스타트업 '글로벌 시험대' 올랐다

    인공지능(AI) 반도체 불모지였던 우리나라에서 최근 괄목할 만한 성과가 이어지고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업이 지속적으로 제품 성능을 끌어 올린 제품을 내놓고 있어서다. 분야도 고성능컴퓨팅(HPC)용부터 네트워크를 거치지 않고 기기 자체에서 연산하는 ‘온디바이스

    2024-09-23 16:00
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    [창간기획] 출발점에 선 韓 AI 반도체, 생태계 구축 시급

    국내 인공지능(AI) 반도체 업계의 시장 공략이 시작됐다. 다년간 연구개발(R&D) 노력 끝에 AI 반도체 국산화에 성공, 시장 저변 확대를 준비 중이다. 그러나 진입 장벽은 여전히 높다. AI 반도체 시장 80~90%를 차지한 엔비디아는 독자 생태계로 시장 영

    2024-09-23 16:00
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    ISC, 초등학생 대상 '마이 그린 스쿨' 환경교육 실시

    아이에스시(ISC)는 최근 경기도 성남시 관내 초등학생을 대상으로 환경 교육 프로그램 ‘마이 그린 스쿨’을 진행했다고 23일 밝혔다. 마이 그린 스쿨은 아이에스시 환경·사회·지배구조(ESG) 활동의 일환이다. 아이에스시 구성원과 대학생이 팀을 이뤄 초등학생을 대상으로

    2024-09-23 14:54
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    SK하이닉스 CXL 최적화 솔루션 '리눅스' 탑재

    SK하이닉스는 자사의 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 구동 최적화 소프트웨어인 ‘HMSDK’의 주요 기능을 리눅스에 탑재했다고 23일 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초

    2024-09-23 13:45
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    “美 대통령 누가되든 반도체 보조금 정책 지속”

    오는 11월 미국 대통령 선거 결과와 무관하게 미중 반도체 패권 경쟁에 따른 보조금 정책은 지속될 것이라는 전망이 나왔다. 배터리·전기차 산업과 관련해서는 도널드 트럼프 당선 시 인플레이션 감축법(IRA) 예산 축소가 점쳐졌다. 권석준 성균관대 화학공학과 교수는 23일

    2024-09-23 13:18
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    WSJ “퀄컴, 인텔 인수 타진”

    퀄컴이 인텔 인수를 타진하고 있다는 보도가 나왔다. 모바일과 PC 프로세서 1위 기업 간 합병이 시도될지 주목된다. 22일 미국 월스트리트저널(WSJ), 로이터 등에 따르면 퀄컴은 최근 인텔에 비공식적으로 인수 의향을 전달했다. 소식통들은 퀄컴의 인텔 인수 검토는 초기

    2024-09-22 11:19
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    “TSMC, 이달 말 '하이NA EUV' 첫 도입…ASML 특별 할인 적용”

    대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 이달 말 ‘하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)’ 노광장비를 도입한다. 17일 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 ASML로부터 하이 NA EUV 노광장비를 평균판매가격(ASP)인 3억5000만 유

    2024-09-17 17:04
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    인텔, 파운드리 사업부 분사…유럽·말레이시아 프로젝트 중단

    인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부를 별도 법인으로 분사하고, 유럽과 아시아 공장 건설 프로젝트를 일시 중단한다. 지난달 초 2분기 실적 발표와 함께 대규모 구조조정 발표한 데 이은 추가 대책이다. 인텔은 16일(현지시간) 이같은 내용을 담은 추가 구조조정 방안을

    2024-09-17 11:19
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    삼성전자, '1Tb 286단 QLC 낸드' 업계 첫 양산

    삼성전자가 1테라비트(Tb) 용량을 갖춘 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 낸드플래시를 양산한다. 1조 비트의 셀을 단일 칩 안에서 구현한 낸드로, 286단으로 적층한 제품이다. 반도체 업계에서 280단 이상에 1Tb 용량을 지원하는 QLC 낸드를 대량 생산하는 건 삼성이 처

    2024-09-12 14:21