선익시스템이 중국 마이크로 유기발광다이오드(OLED) 업체에 증착기를 공급한다. 차세대 디스플레이로 손꼽히는 ‘올레도스(OLEDos)’ 양산용이다. OLED 증착기는 그동안 일본이 주도한 분야로 진입장벽이 높았는데, 선익이 올레도스에서 두각을 나타내고 있다. 선익시스

2024-02-28 14:54

오픈엣지테크놀로지는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터(㎚) LPDDR4 파이(PHY) IP의 제품 양산이 하반기 진행된다고 27일 밝혔다. LX세미콘의 프리미엄 시스템 반도체에 탑재돼 생산될 예정이다. 파이 IP는 메모리와 시스템온칩(SoC) 간 통신을 담당한다. 파이

2024-02-27 15:14

차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 경쟁이 시작됐다. 지금까지 HBM 시장을 주도해온 SK하이닉스를 삼성과 마이크론이 추격할지 주목된다. 마이크론은 26일(미 현지시간) HBM3E 솔루션을 대량 생산한다고 밝혔다. HBM3E

2024-02-27 14:07

미국 마이크론이 차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다. 엔비디아에 공급되는 것으로, 삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 제조사보다 앞서서 시장 공략을 개시했다. 국내 기업이 주도해왔던 HBM 시장의 판도 변화가 불가피할 전망이다. 마이크론은

2024-02-27 08:00

네패스가 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장에 진출했다. 네패스는 최근 AI 칩셋용 전력관리반도체(PMIC) 패키징 양산을 시작했다고 26일 밝혔다. 고객사는 미국 반도체 팹리스로 늘어나는 AI 칩셋 수요에 대응, 네패스와 전략적 협력 관계를 구축했다고 회사를 설명했다

2024-02-26 14:38

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC와 일본의 밀월 관계가 본격 시작됐다. 일본 정부의 막대한 지원금에 힘입은 TSMC는 일본에 첫 생산 공장을 개소, 현지 및 글로벌 반도체 수요에 대응한다. TSMC는 24일 일본 규슈 구마모토현 반도체 1공장 개소식을

2024-02-25 15:10

퓨리오사AI가 대만 에이수스와 협력, 글로벌 인공지능(AI) 서버 시장 출사표를 던졌다. 에이수스는 퓨리오사 반도체 칩 ‘워보이’ 인증을 완료하고, 자사 AI 서버에 적용할 계획이라고 25일 밝혔다. 고객사가 퓨리오사AI 탑재 서버를 주문하면 에이수스가 이를 만들어 공

2024-02-25 00:00

2나노미터(㎚) 이하 등 차세대 반도체 상용화를 위해 삼성전자와 케이던스 최고경영진이 전격 회동한 것으로 확인됐다. 케이던스는 반도체 설계에 필수한 설계기술(IP)과 소프트웨어를 개발하는 세계적 기업이다. 22일 업계에 따르면 애니루드 데브간 케이던스 CEO가 지난달

2024-02-22 15:00

리벨리온은 자사 인공지능(AI) 반도체 기술 논문이 세계 3대 반도체학회로 손꼽히는 ‘국제고체회로학회(ISSCC)’에 채택됐다고 21일 밝혔다. 회사는 논문 발표 세션을 통해 AI 추론용 시스템온칩(SoC) ‘아톰’이 작은 크기로도 높은 수준의 연산 능력을 발휘할 수

2024-02-21 15:08

세계 최대 반도체 연구소인 아이멕이 2나노미터(㎚) 반도체 위탁생산(파운드리) 공정 설계를 위한 개방형 툴을 개발했다. 2㎚ 공정 설계에 대한 접근성을 높이는 도구다. 반도체 업계 화두가 되고 있는 ‘후면전력공급장치’ 설계도 지원해 눈길을 끈다. 아이멕은 이같은 개발

2024-02-20 13:29

비씨엔씨가 합성 쿼츠 생산성을 끌어올리는 기술을 개발했다. 첨단 반도체 공정 전환에 따라 증가하는 합성 쿼츠 수요 대응이 기대된다. 비씨엔씨는 합성 쿼츠 잉곳 높이를 1400㎜까지 늘리는 데 성공했다고 19일 밝혔다. 합성 쿼츠로 반도체 부품을 만들려면 잉곳을 성장시켜

2024-02-19 16:31

삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 데 사용 중인 기술이어서 M

2024-02-19 16:30

물건 크기와 표면 상태를 센서 없이 측정하는 소프트 로봇 팔이 개발됐다. 소프트 로봇은 딱딱한 금속 구조물이 아닌 연성 소재로 제작된 것으로, 움직임이 유연한 것이 특징이다. 네덜란드과학연구소 AMOLF 연구진은 최근 딱딱한 내장 센서 없이 외부 물건 상태를 파악할 수

2024-02-18 13:00

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 15일 자신의 소셜미디어(SNS)에 “AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게

2024-02-15 19:07

펨트론은 2023년 누적 매출액 737억원, 영업이익 81억원을 기록했다고 15일 공시했다. 전년 대비 매출은 21%, 영업이익은 27% 증가했다. 펨트론은 첨단 3차원(3D) 검사 기술을 기반으로 반도체 패키지·웨이퍼 검사 장비, 표면실장기술(SMT) 검사 장비, 이

2024-02-15 14:15