전자신문 권동준 기자입니다.
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LX판토스, 중대재해처벌법 세미나 개최…중소 협력사 대응 지원
LX판토스는 국내 중소 물류협력사를 대상으로 ‘2024 중대재해처벌법 실무세미나’를 개최했다고 27일 밝혔다. 세미나는 중소 협력사들의 중대재해예방 체계 수립과 실무적 대응을 지원하기 위해 마련됐다. LX판토스 35개 중소 협력사 대표자와 안전관리자 등 총 80여명이
2024-03-27 13:50 -
인텔, AI PC 생태계 확대…“올해 300개 AI 기능 선보일 것”
인텔이 자사 인공지능(AI) 반도체를 앞세워 AI PC 생태계 조성에 뛰어들었다. 인텔 기반 AI PC로 누구나 쉽게 AI 기술을 구현하도록 지원하는 것으로, 이를 위한 개발자·하드웨어 지원 프로그램을 선보인다. 내년까지 1억대 이상 AI PC를 공급한다는 인텔 전략에
2024-03-27 13:37 -
“SK하이닉스, 美 인디애나주에 반도체 패키징 공장…5.3조 투자”
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다고 월스트리트저널(WSJ)이 26일 보도했다. 앞서 회사는 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 구축하기 위해 부지를 물색 중이라고 밝힌 바 있다. 소식통을 인용한 WSJ는 SK하이닉스가 총 40
2024-03-27 07:38 -
동우화인켐, 이종찬 신임 대표이사 선임
동우화인켐이 이종찬 통신디바이스사업본부장(전무)을 신임 대표이사·사장으로 선임했다고 26일 밝혔다. 내달 1일부터 임기를 시작한다. 이 신임 대표는 고려대 화학과를 졸업, 도쿄공업대학에서 석·박사를 취득했다. 2000년 동우화인켐에 입사, 컬러필터 부문 기술 개발 팀장
2024-03-26 14:05 -
디폰-신도기연, 사우디 EROG와 '스마트 윈도' 생산기지 구축
디폰과 신도기연이 사우디아라비아에 ‘스마트 윈도’ 공장을 구축한다. 스마트 윈도는 유리창으로 들어오는 빛을 원하는대로 조절하는 제품이다. 디폰과 신도기연은 최근 사우디아라비아 국영기업 EROG와 스마트 윈도 사업 협력 양해각서(MOU)를 교환했다고 25일 밝혔다. ER
2024-03-25 13:05 -
곽노정 SK하이닉스 사장, 中상무장관과 반도체 협력 논의
곽노정 SK하이닉스 사장이 중국 상무장관과 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 중국 상무부는 곽 사장이 중국발전고위급포럼(이하 발전포럼) 참석차 중국을 방문한 뒤 왕원타오 중국 상무부장(장관)과 만났다고 23일 밝혔다. 상무부에 따르면 곽 사장과 왕 부장은 22일 베이
2024-03-24 11:42 -
[人사이트]문현철 대한테크 대표 “자동차 전기·전동화로 부품 신뢰성 확보 수요 급증”
“전기차가 늘어나고 자동차 전동화가 빠르게 진행되면서 부품 신뢰성을 확보하려는 수요가 급증했습니다. 특히 자동차는 안전이 가장 중요하기 때문에 다양한 환경에서 성능과 안정성을 검증하는 것이 매우 중요합니다.” 자동차 부품수는 약 2만개로 알려져있다. 최근에는 자동차 전
2024-03-21 16:00 -
ST, 차세대 MPU·MCU 신제품 대거 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 마이크로프로세서(MPU)·마이크로컨트롤러(MCU) 신제품을 대거 선보였다. ST는 2세대 산업용 MPU인 ‘ST32MP2’ 시리즈를 출시했다. 스마트 팩토리, 스마트 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 인프라 등 각종 산업용 장비를 구동하는
2024-03-20 20:43 -
삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MUF'...반도체 접합 소재 투트랙 전략
삼성전자가 반도체 수직 적층용 접합 소재를 이원화한다. 고대역폭메모리(HBM)는 기존에 활용했던 ‘비전도성필름(NCF)’을 유지하고, 시스템 반도체에는 ‘몰디드언더필(MUF)’을 도입하는 투트랙 전략이다. 공정 소재 전환보다는 성능 혁신으로 HBM 시장에서 승부를 보려
2024-03-20 16:00 -
美 텍사스주 '반도체 혁신 위원회'에 삼성·동진쎄미켐 참여…보조금 혜택 전망
미국 텍사스주가 ‘텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행 위원회(TSIC EC)’를 발족했다. 텍사스 현지 반도체 기업을 지원하기 위한 조직으로, 삼성전자와 동진쎄미켐가 위원회에 참여한다. 보조금 지원 등 텍사스에 진출한 우리나라 반도체 기업 수혜가 예상된다. 그렉 애보트
2024-03-20 14:33 -
SK하이닉스, 인공지능 PC용 고성능 SSD 공개
SK하이닉스가 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 개발, 인공지능(AI) PC시장을 공략한다. SK하이닉스는 미국 새너제이에서 열린 ‘엔비디아 GTC 2024’에서 초고성능 SSD 신제품 ‘PCB01’을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 온디바이스 AI PC에
2024-03-20 13:33 -
세메스, 반도체 후공정용 프로버 설비 4000호기 출하
세메스는 반도체 후공정용 차세대 프로버 설비 4000호기 출하 기념식을 가졌다고 19일 밝혔다. 천안 본사에서 이뤄진 기념식에는 정태경 세메스 대표를 비롯한 회사 관계자 및 협력사 대표 등이 참석했다. 프로버(프로브 스테이션)는 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 위해
2024-03-20 09:57 -
텔레칩스, 美 레이다 기업 'AURA' 투자
텔레칩스가 자율주행용 레이다(RADAR) 전문 업체에 투자한다. 텔레칩스는 미국 보스턴 소재 레이다 전문 기업 ‘AURA(Aura Intelligent Systems)’와 투자 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 투자 규모는 수백만달러로 알려졌다. AURA는 자율주행차의
2024-03-19 15:27 -
세계 반도체 경영진 “올해 최대 수익 동력은 자동차…2위는 AI”
반도체 기업 경영진들이 올해 핵심 수익원으로 ‘자동차’를 뽑았다. 자동차 전동화와 자율주행 기술 확산에 따라 차량용 반도체 수요가 커질 것이란 전망이다. 인공지능(AI)도 주요 성장 동력으로 지목됐다. 세계반도체연맹(GSA)과 글로벌 회계컨설팅기업 KPMG가 글로벌 반
2024-03-19 12:59 -
SK하이닉스 HBM3E 양산 개시...엔비디아에 공급
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다. 엔비디아로부터 성능평가를 마치고 업계 최초로 제품 공급을 시작한다. SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 제품을 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 완료한지 7
2024-03-19 10:56