인텔이 개방형 인공지능(AI) 생태계 조성에 속도를 높인다. 오픈소스 소프트웨어(SW)와 표준 하드웨어(HW)를 앞세워, 보다 많은 개발자·기업·연구기관이 참여하는 ‘협업형 AI 생태계’를 구축할 계획이다. 엔비디아가 주도하는 AI 시장에서 탈피해 새판을 짜려는 포석이

2024-05-27 14:21

한미반도체가 ‘TC본더·플립칩 본더’ 기술을 연구하다 한화정밀기계로 이직한 직원 A씨를 상대로 청구한 부정경쟁행위 금지 소송에서 최종 승소했다. 해당 장비는 첨단 반도체 패키징용으로, 고대역폭메모리(HBM)를 접합할 때도 쓰인다. 한미반도체는 수원고등법원 재판부가 최근

2024-05-23 16:02

엔켐이 2~3년 안에 이차전지 전해액 시장 세계 1위를 달성한다는 목표를 세웠다. 이를 위해 2026년까지 전해액 생산 능력을 2배 확대할 계획이다. 원재료 내재화와 연구개발(R&D)을 통한 신제품 포트폴리오 확대로, 고객 저변을 넓힐 방침이다. 양호석 엔켐 최

2024-05-23 15:34

LS전선이 2027년부터 연 1000톤 규모 영구자석을 양산한다. 영구자석은 전기차 모터·풍력 터빈 등에 쓰이는 필수재다. 회사는 영구자석 핵심 원료인 희토류의 중국 의존도를 낮추기 위한 자체 공급망도 구축, 신성장동력을 확보한다. 신종수 LS전선 밸류업 팀장은 23일

2024-05-23 14:40

인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 시장 예상치를 상회하는 1분기 실적을 발표했다. 10 대 1 주식 분할 계획도 발표하면서 시간 외 거래에서 주가가 1000달러를 돌파했다. 엔비디아는 1분기(2~4월) 매출 260억4000만달러(약 35조6000억원),

2024-05-23 09:25

SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’의 수율이 80%에 육박했다고 밝혔다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 최근 영국 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 “HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축했다”며 “목표 수율 80%에 거의 도달했

2024-05-22 18:24

APS가 자회사 APS머티리얼즈를 흡수 합병한다. 기존 APS그룹 지주사 역할을 넘어 올레도스(OLEDos)와 폴더블 글래스 등 실질적인 사업 회사로 거듭나기 위해서다. APS와 ASP머티리얼즈는 22일 이사회를 열고 양사 합병을 결의했다. 예상 합병기일은 7월 29일

2024-05-22 17:24

삼성전자가 2나노미터(㎚) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 개발에 돌입했다. 2㎚는 아직 전 세계 상용화된 적 없는 최첨단 반도체다. 애플·퀄컴·미디어텍 등에 놓친 글로벌 AP 시장에 삼성이 심기일전하며 도전에 나선다. 2025년 2㎚ 공정 양산을 놓고 맞붙는 TSM

2024-05-22 14:54

“돌파력이 있다” 반도체 업계에서 전영현 삼성전자 부회장을 평가한 한마디다. 삼성전자 반도체 사업을 이끌 새 수장인 전 부회장은 공격적인 스타일로 사업을 전개하는 것으로 유명하다. 거침없는 추진력이 강점으로 주목받는다. 이 때문에 삼성전자 DS부문이 직면한 난관을 타개

2024-05-21 14:20

삼성전자가 전영현 미래사업기획단장 부회장을 디바이스솔루션(DS) 부문장으로 위촉한 건 전례없던 반도체 위기를 새로운 리더십으로 돌파하겠다는 의지로 읽힌다. 삼성전자는 세계 1위 메모리 제조사지만 인공지능(AI) 메모리로 불리는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 승기를 잡

2024-05-21 14:15

오픈엣지테크놀로지는 중소벤처기업부가 주관하는 ‘2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업’에 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 사업은 시스템반도체, 빅데이터·인공지능(AI), 로봇 등 신사업 10대 분야에서 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1000개 이상 육성

2024-05-21 14:14

2300여명 규모 석박사급 반도체 인재와 정부 연구개발(R&D) 성과를 집중 관리하는 ‘통합 플랫폼’이 탄생한다. 반도체 R&D 과제에 참여하는 고급 연구 인력의 체계적인 데이터베이스(DB)화로, R&D 효율을 높이고, 전문 인력을 양성하려는 시도

2024-05-21 06:00

도쿄일렉트론코리아가 2024년도 상반기 대규모 공개채용을 시작한다. 도쿄일렉트론코리아는 ‘2024년도 상반기 신입·경력사원 채용’ 공고를 내고 20일부터 내달 3일까지 서류접수를 받는다고 밝혔다. 모집분야는 △프로세스 엔지니어 △필드 엔지니어 △설계 엔지니어 △세일즈·

2024-05-20 13:49

반도체 스타트업 알에프닛시가 업계 최고 출력을 가진 빔포밍 반도체(IC)를 개발했다. 빔포밍은 특정 방향으로 에너지를 방사하는 것으로, 회사는 저궤도 위성 시장을 정조준했다. 알에프닛시는 28㎓ 상보형금속산화막반도체(CMOS)와 질화갈륨(GaN) 공정으로 각각 25데시

2024-05-20 13:35

네패스가 첨단 반도체 패키징인 ‘패키지온패키지(PoP)’ 기술 상용화에 나선다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확산에 대응하려는 행보로, 이르면 내년 하반기 양산에 돌입한다. 네패스는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 칩으로 구현하는 PoP 기술을 확보했다고 20일 밝혔다.

2024-05-20 10:39