중국이 지난해 전 세계에서 만들어진 반도체 제조 장비 3대 중 1대를 구매한 것으로 나타났다. 미국이 중국 반도체 굴기를 견제, 첨단 반도체 장비 공급을 가로막는데도 장비 도입을 크게 늘려 주목된다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회) 최신 보고서에 따르면, 2023년

2024-04-16 07:13

삼성전자가 2030년까지 미국 반도체 투자를 450억달러로 확대한다. 미국 정부는 삼성 투자에 대한 보조금으로 64억달러를 지급하기로 했다. 15일(미 현지시간) 미국 상무부는 반도체법에 의거해 보조금 64억달러(약 8조8500억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다.

2024-04-15 18:35

삼성전자가 추가 투자를 통해 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 생산기지를 미국에 구축하는 것은 ‘원스톱 서비스’를 제공하기 위한 목적으로 풀이된다. 세계적인 반도체 설계(팹리스) 업체들이 북미에 집중돼 있는 만큼 반도체를 만드는 첫 시작부터 끝까지 현지 생산을 지원해

2024-04-15 18:15

산·학·연이 협력, 반도체 연구개발(R&D) 성과를 극대화하고 전문 인재를 양성하기 위한 기술 교류의 장이 열렸다. 한국반도체연구조합은 15일 서울 더케이호텔에서 ‘2024년 K칩스 킥오프’ 행사를 개최했다. 반도체 핵심 인력들이 모여 주요 R&D 성과를

2024-04-15 14:27

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 활용되는 검사 장비 ‘HBM 6 사이드 인스펙션’을 출시했다고 15일 밝혔다. 회사가 HBM 검사 장비를 개발한 건 처음이다. 인공지능(AI) 메모리로 불리는 HBM은 실리콘관통전극(TSV)으로 미세 구멍을 뚫어 상하로 적층해

2024-04-15 13:11

이윤태 전 삼성전기 사장을 전격 영입한 LX세미콘이 도전과제에 직면했다. 주력 사업인 디스플레이구동칩(DDI) 분야에서 경쟁사들이 LX세미콘 텃밭까지 진입을 시도하며 압박하고 있어서다. 14일 업계에 따르면 대만 노바텍이 애플에 DDI 공급을 추진 중이다. 올해 출시

2024-04-14 17:00

안덕근 산업통상자원부 장관이 미국을 찾았다. 취임 후 첫 방미다. 한미가 논의해야 할 안건은 산적해있다. 그 중 특히 주목받는 것은 ‘반도체 동맹’이다. 미국은 중국의 반도체 굴기를 어떻게든 막으려고 혈안이다. 중국이 첨단 반도체 칩을 생산하지 못하도록 제조 장비 수출

2024-04-14 10:46

중국 정부가 자국 주요 이동통신사 통신설비에 2027년까지 외산 칩 사용 중단을 지시했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 12일(현지시간)보도했다. WSJ에 따르면 중국 공업정보화부는 올해 초 차이나모바일, 차이나유니콤, 차이나텔레콤 등 중국 3대 국영 이통사에 장비를

2024-04-14 08:11

한미반도체가 인공지능(AI) 메모리로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 미국 마이크론에 공급한다. HBM용 장비를 마이크론에 납품하는 것으로 처음으로, 고객 다변화에 성공했다는 평가다. 한미반도체는 ‘듀얼 TC 본더 타이거’ 장비를 마이크론에 공급한다고 11

2024-04-11 10:17

인텔이 미국 오리건주에 있는 포틀랜드 공장을 인공지능(AI) 팹으로 바꾼다. 반도체 제조 과정에서 발생하는 대규모 데이터를 활용, 공정 효율을 확보하고 생산성을 높일 계획이다. 10일 업계에 따르면, 인텔은 포틀랜드 팹에 반도체 제조를 위한 AI 솔루션을 적용하고 있다

2024-04-10 16:30

삼성전자가 그래픽처리장치(GPU) 기술 역량 강화를 위해 미국과 인도에서 동시다발적으로 개발자 채용에 나선다. 10일 삼성전자에 따르면 GPU 설계부터 성능 고도화, 그래픽 드라이버, GPU를 포함한 애플리케이션프로세서(AP) 소프트웨어 개발 등 광범위한 직군에서 인재

2024-04-10 14:43

우리나라도 반도체 기업 투자를 지원하는 인센티브를 제공한다. 올해 일몰이 도래하는 국가전략기술 최대 25% 공제율이 적용되는 투자세액공제 연장도 추진한다. 업계 숙원사업이었다. 윤석열 대통령은 9일 용산 대통령실에서 ‘반도체 현안 점검회의’를 주재하고 “총력 대응 체계

2024-04-09 14:25

삼성전자와 SK하이닉스가 모바일 D램에서 첨단 패키징 기술로 맞붙는다. 8일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 D램을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수했다. 삼성전자는 이를 ‘저전력 와이드 입출력’ 기술이라고 명명했

2024-04-08 15:25

이너센서가 0.005% 수준의 초저농도 수소를 감지하는 센서를 개발했다. 이너센서는 현대차 수소차에 센서를 공급하던 초소형정밀기계기술(MEMS) 업체다. 이너센서는 50ppm(0.005%) 수소를 감지할 수 있는 MEMS 센서를 개발했다고 7일 밝혔다. 현재 시제품까지

2024-04-07 16:00

LX판토스가 강원도 산불 피해지역 산림복원을 위해 ‘재생의 숲’ 5개년 계획을 시작한다. 회사 임직원으로 구성된 숲 지킴이 봉사단 25명은 5일 양구군 야촌리 산불 피해지역에 아카시나무 600그루를 심었다. 재생의 숲 프로그램은 재작년 강원도 양구 지역 대형 산불로 훼

2024-04-07 11:00