삼성전자가 첨단 반도체 패키징 기술에 사활을 걸었다. 반도체 성능 한계를 극복할 3차원(3D) 적층 구조를 구현, 차세대 반도체 시장 주도권을 확보하기 위해서다. 이르면 2026년 하반기 3D 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산 기술을 확보한다는 로드맵 역시 이같은

2024-04-24 13:51

삼성전자가 패널레벨패키징(PLP) 기술 저변을 넓힌다. PLP는 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징(WLP)했던 것과 달리 사각 패널에서 진행, 생산성을 크게 높인 기술이다. 지금까지 스마트폰이나 스마트 워치 애플리케이션프로세서(AP)에 한정적으로 활용했던 이 기술을

2024-04-24 13:50

삼성전자가 차세대 패키징 기술을 앞세워 3차원(3D) 구조 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 개발한다. 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 칩을 수직 적층하는 방식으로, 첨단 반도체 패키징 기술인 ‘하이브리드 본딩’을 적용한다. AP 성능을 대폭 끌어올리려는 포석이

2024-04-24 13:42

인공지능(AI) 반도체 성능 향상을 위해 시스템 반도체(로직)와 메모리 업체간 협업이 본격화하는 양상이다. 시스템 반도체 일종인 컨트롤러가 고대역폭메모리(HBM) 안에 통합되는 등 성격이 다른 두 반도체를 수직으로 쌓아 직접 연결하려는 시도가 업계서 일고 있다. 향후

2024-04-23 16:30

한미반도체는 500억원 규모 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 계약기간은 2024년 10월 23일까지며 계약체결기관은 삼성증권이다. 주주가치를 높이기 위해 이번 계약을 추진했으며 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 미래 가치에 대한 자신감도 반영

2024-04-23 13:09

삼성전자가 낸드플래시 메모리 가동률을 90%까지 끌어올렸다. 글로벌 반도체 경기침체로 쌓였던 재고가 해소되고 수요 회복까지 더해진 결과로, 낸드플래시 불황의 터널 끝이 보이기 시작했다. 21일 업계에 따르면, 삼성전자 낸드 가동률은 최근 90%에 육박한 것으로 파악됐다

2024-04-21 16:00

인텔은 한스 촹 아시아태평양 지역 신임 총괄을 선임했다고 밝혔다. 한스 촹 총괄은 우리나라와 일본·인도를 포함한 아시아태평양 지역(중국 제외)의 세일즈·마케팅·커뮤니케이션 그룹(SMG)을 총괄한다. 대만에서 근무하며 매출 성장 촉진 및 신규 사업기회 창출을 위한 현지

2024-04-21 10:53

LX판토스가 헝가리에 대형 철도 터미널을 개장했다. 유럽 최대 배터리 생산 허브에서 물류 수요를 공략하기 위해서다. LX판토스는 19일(현지시간) 헝가리 머큐어 호텔에서 ‘LX판토스 타타 터미널’ 개장식을 열었다고 21일 밝혔다. 부다페스트 남서쪽 65km에 위치한 L

2024-04-21 09:41

한미반도체가 인천 서구 주안국가산업단지에 6번째 공장을 개소했다. 신공장은 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로, 한미반도체는 기존 인천 본사 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 생산 라인을 확보하게 됐다. 금액 기준으로는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더

2024-04-19 13:25

1나노미터(㎚)대 반도체 구현을 위한 기술 경쟁이 시작됐다. 인텔 파운드리는 18일 미국 오리건주 힐스보로 공장(팹)에 ASML이 만든 ‘하이 NA EUV 장비(트윈스캔 EXE:5000)’를 설치했다고 밝혔다. 하이 NA 장비는 빛 집광 능력을 뜻하는 렌즈 개구수(NA

2024-04-18 23:00

한미반도체는 470억원 규모 자사주 34만5668주(0.36%)를 26일까지 소각하기로 결정했다고 18일 밝혔다. 회사 관계자는 “글로벌 경기 불확실성이 지속되고 있는 상황이지만 주주가치 제고와 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 회사 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로

2024-04-18 13:23

네덜란드 ASML이 1분기 매출 52억9000만유로, 당기 순이익 12억2400만유로를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 26.9%, 당기순이익은 40.2% 감소했다. 제품별로는 첨단 반도체 제조에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 매출 비중이 전분기 40

2024-04-17 15:36

일본 레조낙(옛 쇼와덴코)이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 소재 생산능력을 최대 5배까지 확대한다. 삼성전자와 미국 마이크론 등 주요 고객사 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 17일 업계에 따르면 레조낙은 150억엔(약 1350억원)을 투입, 비전도성필름(NCF)과

2024-04-17 09:22

주재넷은 업계 최초 개발한 하천 수위·유속·유량을 동시 측정하는 인공지능(AI) 기술을 월드IT쇼(WIS 2024‘에서 선보인다. 기후 재난·안전 문제를 해결할 AI 기술로 관심을 모으고 있다. 주재넷이 자체 개발한 ‘워터 AI(WaterAI)’는 하천 바깥이 아니라

2024-04-16 18:00

한국발명진흥회는 내달 17일까지 ‘2024 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회’ 참가자를 모집한다고 밝혔다. 대회는 2008년부터 시작, 올해 17년차를 맞이하는 국내 최대 규모 대학생 아이디어 공모전이다. 후원기업이 보유한 특허로 새로운 사업 전략을 제시하는 발명사업화 부

2024-04-16 10:27