우리나라도 반도체 기업 투자를 지원하는 인센티브를 제공한다. 올해 일몰이 도래하는 국가전략기술 최대 25% 공제율이 적용되는 투자세액공제 연장도 추진한다. 업계 숙원사업이었다. 윤석열 대통령은 9일 용산 대통령실에서 ‘반도체 현안 점검회의’를 주재하고 “총력 대응 체계

2024-04-09 14:25

삼성전자와 SK하이닉스가 모바일 D램에서 첨단 패키징 기술로 맞붙는다. 8일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 D램을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수했다. 삼성전자는 이를 ‘저전력 와이드 입출력’ 기술이라고 명명했

2024-04-08 15:25

이너센서가 0.005% 수준의 초저농도 수소를 감지하는 센서를 개발했다. 이너센서는 현대차 수소차에 센서를 공급하던 초소형정밀기계기술(MEMS) 업체다. 이너센서는 50ppm(0.005%) 수소를 감지할 수 있는 MEMS 센서를 개발했다고 7일 밝혔다. 현재 시제품까지

2024-04-07 16:00

LX판토스가 강원도 산불 피해지역 산림복원을 위해 ‘재생의 숲’ 5개년 계획을 시작한다. 회사 임직원으로 구성된 숲 지킴이 봉사단 25명은 5일 양구군 야촌리 산불 피해지역에 아카시나무 600그루를 심었다. 재생의 숲 프로그램은 재작년 강원도 양구 지역 대형 산불로 훼

2024-04-07 11:00

네덜란드 정부가 AMSL 본사 이전 검토에 놀라 ‘베토벤 작전’을 내놨다. 총 25억유로(약 3조7000억원)를 투입해 물류·교육·교통·전력망·인력 양성 등 AMSL에 필요한 인프라를 대대적으로 개선하겠다는 것이 골자다. 작곡가 루트비히 판 베토벤의 집안이 네덜란드 출

2024-04-07 10:50

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 공장에 총 440억달러(약 59조5000억원)를 투자한다는 보도가 나왔다. 기존 계획한 투자액 170억달러의 두배가 넘는 규모다. 월스트리트저널(WSJ)은 5일 “삼성전자가 테일러 투자에 440억달러로 확대할 계획”

2024-04-06 12:38

어플라이드머티어리얼즈가 극자외선(EUV) 공정 단계를 줄이기 위해 업계 최초로 개발한 반도체 장비가 세계 주요 위탁생산(파운드리) 업체에 채택되고 있다. 회사는 올해부터 이 장비 매출이 2.5배 이상 증가할 것으로 전망했다. 어플라이드머티어리얼즈는 ‘센튜라 스컬프타’

2024-04-04 14:48

SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 패키징 공장(팹) 건설을 공식화했다. SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산기지를 넘어, 시스템 반도체(로직)까지 아우르는 핵심으로 성장시킬지 주목된다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC와의 전략적 제

2024-04-04 14:30

SK하이닉스가 미국 내 첫 첨단 반도체 패키징 생산 거점으로 인디애나주를 최종 낙점했다. 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설하고, 현지 대학과 반도체 연구개발(R&D) 협력도 추진한다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억

2024-04-04 03:50

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. ‘하이브리드 본딩’이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다. 김대우 삼성전자 AVP(첨단 패키징) 사업팀 상무는 3일 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)

2024-04-03 15:12

AMD가 반도체 제조에 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 착수했다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재 기판의 한계를 극복한 차세대 제품으로, 고성능 반도체 구현에 필수로 떠오르고 있는 부품이다. 인텔에 이어 AMD까지 중앙처리장치(CPU) 양대산맥이 유리기판 확보에

2024-04-02 13:00

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 사용되는 ‘듀얼 TC 본더 타이거’를 출시했다고 1일 밝혔다. TC 본더는 HBM 패키징에서 D램을 위아래로 접합할 때 쓰인다. 한미반도체는 신제품이 글로벌 HBM 제조사 고객 요구에 맞춰 최신 기술을 적용한 신모델이라고 설명

2024-04-01 13:42

머크는 자회사 엠케미칼을 버슘머트리얼즈코리아에 흡수한다고 1일 밝혔다. 한국머크는 자회사 등 10개 법인으로 이뤄진 국내 조직 구조를 단순화하기 위해 통합을 결정했다고 설명했다. 엠케미칼은 머크가 지난해 초 1462억원에 인수한 반도체 고유전율 전구체 전문기업이다. 머

2024-04-01 09:53

레이저앱스가 레이저 플라즈마를 활용, 반도체 유리기판을 절단하는 기술을 개발했다. 절단 공정 후 따로 연마 작업이 필요 없어 유리기판 제조 공정을 줄이는데 효과가 있을 것으로 기대된다. 레이저앱스는 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 31일 밝

2024-03-31 16:00

인공지능(AI) 시대에 대응할 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 변화를 파악할 수 있는 자리가 마련된다. AI 연산을 위해 다양한 성능의 칩을 연결하는 이종 결합 기술 등 산학연의 미래 반도체 패키징 시장 대응 전략을 엿볼 기회가 될 전망이다. 한국마이크로전자및패키징학회

2024-03-28 13:20